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라이나生 “여행 중 병원예약 콕닥으로 해결하세요”

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Monday, June 13, 2016, 15:06:53

병원 진료 예약서비스 앱 출시..시그나 그룹 150개국·1만1천개 병원 네트워크 활용

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 라이나생명이 언제 어디서든 병원 예약 서비스를 이용할 수 있는 헬스케어 서비스를 선보인다.


라이나생명은 해외 여행 중 실시간 병원 진료 예약 대행과 한인 간호사 통역 서비스 등을 제공하는 글로벌 헬스케어 서비스 ‘콕닥(KOKDOC)’을 출시한다고 13일 밝혔다.


콕닥(KOKDOC)은 목표에 적합한 것을 정확하게 집어내는 의미의 ‘콕’과 의사를 뜻하는 ‘Doctor’의 합성어다.


이번 헬스케어 서비스는 모기업 시그나 그룹의 150개국 1만 1000여 글로벌 병원 네트워크를 활용했다. 콕닥 서비스는 라이나생명 고객뿐 아니라 모바일 웹사이트에서 회원으로 가입한 사람이면 누구나 웹과 앱을 통해 이용 가능하다.


특히, 콕닥은 국내 최초로 미국 내 한국인 의사와의 원격 화상 진료도 지원할 예정이다. 미국에서만 진행되는 서비스로 안드로이드와 아이폰 모두에서 애플리케이션을 다운 받아 이용하면 된다. 해외에서 복잡한 절차와 비싼 진료비, 통역의 문제로 제대로 의료 서비스를 받지 못한 경우 도움이 될 것으로 보인다. 


콕닥은 해외 여행 중 병원 진료에 즉각적인 대응 뿐만 아니라 안전하고 건강한 해외 여행에도 도움이 된다. 각 도시별 실시간 미세 먼지 지수를 확인해 여행 동선을 짜고 중국어, 일본어 등 6개국어로 제공되는 비상약 정보로 약국에서 쉽게 약품 구입이 가능하며 응급 상황에서 필요한 각국 긴급 전화 번호를 제공한다.


향후 라이나생명은 콕닥에 여행 정보를 추가하고, 병원 네트워크 확장을 통해 서비스를 강화할 예정이다.


홍봉성 라이나생명 사장은 “모든이의 건강하고 준비된 삶이라는 생명보험사의 사회적 책임을 다하기 위해 이번 서비스를 기획했다”며 “라이나생명의 모그룹인 시그나그룹의 축적된 노하우와 네트워크를 살려 더 전문화되고 체계적인 헬스케어 서비스를 제공하려고 한다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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