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현대차그룹, 신규임원 3분의 1 ‘40대’ 선임…“변화·혁신 초점”

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Tuesday, December 20, 2022, 11:12:20

2022년 하반기 임원인사 단행
김흥수 부사장 초대 GSO 선임..미래 모빌리티 전환 시동
승진인원 224명 신규 176명..'안정 속 혁신' 방점 두고 단행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차그룹이 올해 하반기 임원인사를 통해 176명을 신규 임원으로 선임했습니다. 미래 사업으로의 전환을 가속화하기 위해 김흥수 부사장을 초대 GSO(Global Strategy Office)로 선임했으며, 신규 임원 중 3분의 1 가량은 40대로 채웠습니다.

 

현대차그룹은 20일 2022년 하반기 임원인사를 실시했다고 밝혔습니다. 이번 인사는 불확실한 경영환경에 대응하기 위해 ‘안정 속 혁신’에 방점을 두고, 그룹이 추진해 온 변화와 혁신을 안정적으로 수행할 리더 발탁에 초점을 맞춰 단행됐습니다.

 

인사를 통해 승진 명단에 오른 임원은 총 224명이며 이 중 신규 임원은 176명입니다. 현대차 측은 "국적·연령·성별을 불문하고 성과와 역량이 검증된 우수 인재를 승진 명단에 올렸으며 미래 준비를 위해 신규 임원 3명 중 1명은 40대로 발탁했다"고 설명했습니다.

 

이와 함께 현대차그룹이 핵심 경영기조로 추진 중인 '전동화'와 SDV(소프트웨어 중심 자동차) 전환을 가속화하고자 현대차[005380]·기아[000270]·현대모비스[012330] 등 자동차 부문서 전체 승진 인사에 70%에 해당하는 156명을 임원으로 발탁했습니다.

 

우선 미래 모빌리티 그룹으로 전환을 가속화하기 위한 차원으로 신설한 GSO(Global Strategy Office)를 이끌어 갈 적임자에 김흥수 부사장을 임명했습니다. 김 부사장은 미래성장기획실장과 EV사업부장을 겸직하며 미래사업 구체화, 상품전략 고도화 등을 성공적으로 추진해 오며 GSO에 선임됐습니다.

 

김 부사장은 ▲신기술 센싱 및 조사 분석 ▲모빌리티 전략 ▲반도체 전략 ▲전기차(EV) 전략 ▲스마트시티 추진 등을 담당하게 된다. 특히 ▲소프트웨어(SW) ▲전동화 ▲서비스 ▲전략투자 부문으로 구성된 미래성장위원회를 구성해 모빌리티 전략을 수립하고 신속한 이행을 추진하는 수장 역할을 맡게 됩니다.

 

기아디자인센터장인 카림 하비브 전무와 현대차 아태권역본부장인 이영택 전무, 제네시스 COO를 맡고 있는 송민규 전무는 각각 부사장으로 승진했습니다. 이영택 부사장은 현대차 아세안권역본부장에, 송민규 부사장은 제네시스사업본부장에 임명됐습니다.

 

카림 하비브 부사장은 기아 고유의 디자인 철학을 정립해 브랜드 경쟁력 강화를 주도한 공을 인정받으며 승진 명단에 이름을 올렸습니다. 하비브 부사장은 기아 브랜드의 전동화 디자인 아이덴티티 수립을 지속 이끌어 나갈 예정입니다.

 

이영택 부사장은 브라질, 터키, 러시아 등 다양한 해외사업 경험을 기반으로, 인도네시아 공장과 베트남 합작공장의 완공을 성공적으로 이끌었으며, 필리핀과 태국 판매법인 설립으로 아세안 시장 성공의 기틀을 마련한 바 있습니다. 송민규 부사장은 다양한 해외사업 경험을 바탕으로, 제네시스 판매 및 손익 성장 견인, 글로벌 브랜드 입지 강화에 기여해 왔습니다.

 

현대차 브랜드경험사업부장인 지성원 상무와 현대로템 디펜스솔루션사업본부장인 안경수 상무, 디펜스솔루션사업부장인 이정엽 상무는 상무에서 전무로 승진했습니다. 지성원 전무는 현대차 브랜드마케팅본부장으로 임명됐습니다.

 

40대 신규 임원은 연구개발(R&D) 부문을 중심으로 발탁됐습니다. 현대차 전자개발센터장에 안형기 상무(46), 자율주행사업부장에 유지한 상무(48), 수소연료전지개발센터장에 김창환 상무(48)를 임명하고 각각 전무로 승진했습니다. 또, 인포테인먼트개발실장에 박영우 책임(40), 준중형총괄2PM에 전재갑 책임(43)을 임명하고 상무로 신규 선임했습니다.

 

여성 신규 임원의 경우 7명이 이름을 올렸습니다. 새로 선임된 여성임원은 김효정 상무(현대차 차량제어SW품질실장), 제승아 상무(현대디자인이노베이션실장), 장혜림 상무(연구개발인사실장) 임지혜 상무(역량혁신센터장), 차선진 상무(글로벌PR팀장), 김지민 상무(기아 국내사업전략실장), 안계현 상무(현대건설 스마트건설연구실장)입니다.

 

현대차그룹 관계자는 "불확실한 경영환경에 효과적으로 대응하고 미래 사업으로의 전환을 가속화하기 위한 임원 인사를 단행했다"며 "성과 중심의 인적 쇄신에 이어 지속가능한 미래를 준비하기 위해 최선의 노력을 다해 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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