검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Finance/Economy 금융/경제

국회 정무위원장 만난 은행장들 “금산분리 완화” 한목소리

URL복사

Tuesday, December 20, 2022, 10:12:02

은행연합회, 국회 정무위원장 초청 은행장 간담회
은행권 "은행의 비금융 진출 확대 국회서 논의되길"
백혜련, 은행의 사회적 역할 강조 "깊이있게 참고"

인더뉴스 문승현 기자ㅣ시중은행장들이 금융업권을 폭넓게 소관하는 국회 정무위원회 위원장과 만난 자리에서 은행의 비금융 분야 진출 확대를 화두로 올렸습니다. 금융과 비금융 상호진출을 엄격히 제한하는 이른바 '금산분리제도'의 문턱을 낮춰달라는 요청으로 해석됩니다.


은행연합회(회장 김광수)는 백혜련 국회 정무위원장을 초청해 은행장 간담회를 했다고 20일 밝혔습니다.

 

전날 은행회관에서 열린 간담회에는 김광수 은행연합회장을 비롯해 강석훈 산업은행 회장, 윤종원 기업은행장, 진옥동 신한은행장, 박성호 하나은행장, 이원덕 우리은행장 등 시중은행장들이 참석해 경제·금융 현안을 논의했습니다.


먼저 김광수 은행연합회장은 "올 하반기 실물경제뿐 아니라 금융권도 유동성 측면에서 어려움을 겪었지만 은행권은 적극적인 유동성 공급으로 위기극복에 앞장섰다"며 "올 한해 취약차주 고금리대출 금리감면 등 자율 프로그램 시행 성과를 토대로 실물경제 부진이 우려되는 내년에도 적극적인 역할을 할 것"이라고 말했습니다.

 


이날 간담회에선 은행의 비금융 진출 확대를 위한 제도개선 목소리도 나왔습니다. 은행장들은 "은행의 비금융 진출 확대는 미국, 일본, 싱가포르 등 주요국에서도 적극적으로 추진 중인 사안"이라며 "앞으로 국회에서 활발히 논의됐으면 한다"고 제언했습니다.


금융지주·은행 등 전통 금융권에서는 금융과 비금융 상호간 소유-지배 제한, 금융자본의 비금융업 영위금지 등으로 요약되는 금산분리 규제가 과도하다고 여깁니다.


활발한 산업간 융·복합으로 경계가 희미해지면서 경쟁이 치열해지는 가운데 이해상충 방지와 경제력 집중 억제를 위한 금융규제가 오히려 금융의 신사업 진출 등 성장길목을 막아서고 있다는 하소연인 셈입니다.


금융당국은 금산분리의 기본골격은 유지하되 금융산업이 환경변화에 대응할 수 있도록 부수업무 및 자회사 출자규제를 개선할 필요가 있다고 보고 검토에 한창입니다.


이에 대해 백혜련 정무위원장은 "은행업권이 유동성 공급 같은 중추적 역할 등 '사회적 금융'으로서 역할을 많이 요구받고 있다"며 "특히 저성장·고령화시대 경영환경이 악화되는 상황에서 사회적 역할을 수행함과 동시에 새로운 성장동력을 찾아야 한다"고 말했습니다.


그러면서 "급변하는 금융환경에서 은행연합회와 회원사들에서 치열하게 고민하는 지점에 대해 경청하고 입법 및 제도개선 과정에서 깊이있게 참고할 것"이라고 부연했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너