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SK디앤디, 영국 글렌몬트와 태양광 발전 관련 JV 설립키로

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Monday, November 28, 2022, 14:11:32

첫 단계로 ‘1600억 규모’ 태양광 발전자원 매입 계획

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK디앤디[210980]는 영국 신재생애너지 투자사 글렌몬트파트너스와 태양광 발전사업 관련 합작법인(JV) 설립을 위한 주주협약을 체결했다고 28일 밝혔습니다.

 

협약은 지난 6월 양사가 체결한 태양광 사업 공동투자 MOU의 후속 조치로 진행됐습니다. 협약에 따라 양사는 JV 설립을 통해 금융 플랫폼을 구축하고 그 첫 단계로 80MW, 약 1600억원 규모의 태양광 발전자원을 본격 매입할 계획입니다.

 

SK디앤디는 ▲태양광 발전자원 조달 및 매입 ▲유지보수(O&M) ▲전력중개 업무를 담당하게 됩니다. 글렌몬트는 약 5조원(36억 유로) 이상의 자산을 운용하고 있는 청정에너지 인프라 펀드로 잠재적 투자자 유치 및 자본 조달(PF)의 역할을 수행키로 했습니다.

 

김해중 SK디앤디 에너지솔루션본부장은 "글로벌 탑티어 신재생에너지 투자사인 글렌몬트와 금융 플랫폼을 구축해 태양광 발전자원 매입 기반이 확보됐다"며 "디지털 O&M,  RE100 등 다양한 솔루션을 고도화하고 역량을 한층 강화해 전력중개사업을 본격 추진해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

 

프란체스코 카치아부 글렌몬트 CFO 및 창업파트너는 "이번 계약은 글렌몬트가 한국 시장에 본격적으로 진출하게 된 중대한 이정표"라며 "앞으로 아태지역 신재생에너지 포트폴리오 중 상당 부분을 한국 시장에 투자할 계획이며, 투자자들에게 에너지 전환을 가속화하고 투자 포트폴리오를 탈탄소화 할 수 있는 기회를 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

글렌몬트는 청정에너지 투자 분야에서 10년 이상 선두에 자리한 인프라 펀드 기업이자, 전 세계적으로 기관 및 개인의 자산 약 1조1000억 달러를 운용하고 있는 누빈의 자회사입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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