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금리상승 따른 은행권 이자이익 40.6조 ‘사상최대’

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Thursday, November 17, 2022, 15:11:00

전년대비 20%넘는 6.9조↑…대출증가에 예대마진
3분기 누적 당기순이익 15조원 전년비 4.8% 줄어

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ은행권이 올 3분기까지 40조원 넘는 사상 최대 규모의 이자이익을 본 것으로 나타났습니다.

 

17일 금융감독원이 내놓은 '2022년 3분기 기준 국내은행 영업실적(잠정)'을 보면 국내은행의 1~3분기 이자이익은 40조6000억원입니다. 지난해 같은 기간 33조7000억원과 비교해 무려 6조9000억원(20.3%) 불어났습니다.


분기별로 보면 증가폭은 도드라집니다. 올 1분기 12조6000억원, 2분기 13조6000억원, 3분기 14조3000억원으로 단계적 상승세를 보였습니다. 금리가 가파르게 오르는 가운데 대출이 늘고 예대금리차가 크게 벌어진 결과로 해석됩니다.


대출채권 등 은행의 이자수익자산(평잔 기준)은 3분기말 기준 3078조원으로 전년 동기 2784조5000억원 대비 293조5000억원(10.5%) 늘어났습니다. 금융사의 수익성을 볼 수 있는 순이자마진(NIM)은 지난해 1∼3분기 1.44%에서 올해 1∼3분기 1.59%로 0.15%포인트 올라갔습니다.


영업이익에서 이자이익을 뺀 비이자이익은 올 3분기 누적 1조7000억원으로 지난해 같은 기간에 견줘 4조5000억원(72.9%) 빠졌습니다.


비이자이익 실적이 저조한 건 자산으로 보유하던 채권가격이 급락하면서 유가증권 관련손익이 지난해 1∼3분기 1조7000억원 이익에서 올해 4000억원 손실로 돌아선 여파로 풀이됩니다. 같은 기간 수수료 이익도 4조1000억원에서 3조7000억원으로 7.7% 쪼그라들었습니다.


이와 함께 은행들의 1∼3분기 누적 당기순이익은 15조원으로 1년 전보다 8000억원(4.8%) 줄었습니다. 1분기 5조6000억원, 2분기 4조2000억원, 3분기 5조1000억원으로 증감을 오갔습니다.


은행별로 일반은행(시중·지방·인터넷은행)은 3분기 누적 당기순이익이 10조5000억원으로 지난해와 비교해 1조2000억원(13.3%) 늘면서 역대 최대 실적을 기록했습니다.


반면 특수은행의 당기순이익은 4조5000억원으로 2조원(30.6%) 감소했습니다. 특수은행에는 산업은행·수출입은행·기업은행·농협은행·수협은행이 포함됩니다.


수익성 지표인 총자산순이익률(ROA)은 1∼3분기 0.58%로 전년 동기 대비 0.10%포인트 하락하고 자기자본순이익률(ROE)은 8.10%로 0.65%포인트 떨어졌습니다.


금감원은 향후 국내은행 감독 방향에 대해 "대내외 경제 여건 악화에 따라 취약 차주를 중심으로 신용손실이 확대될 가능성에 대비해 손실흡수능력 확충을 유도할 것"이라며 "은행의 대손충당금 적립현황을 분기별로 점검하고 자본비율이 취약한 은행은 자본관리 강화를 지도하겠다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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