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서울 미아4-1, ‘최고 22층’ 숲세권·역세권 단지로 탈바꿈한다

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Thursday, November 10, 2022, 16:11:16

‘오세훈표 정비모델’ 신통기획 통해 정비사업 추진
북서울꿈의숲·동북선 연계한 단지로 조성 예정
‘구릉지형 도심 주거 선도모델’ 포인트로 잡아

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 미아4-1구역이 '오세훈표 정비모델'인 신속통합기획(이하 신통기획)을 통해 최고 22층, 1000가구 내외의 아파트 단지로 탈바꿈합니다. 해당 지역은 북서울꿈의숲, 동북선 경전철과 연계한 숲세권, 역세권 단지로 조성될 예정입니다.

 

서울시는 미아4-1구역의 신통기획안을 확정했다고 10일 밝혔습니다. 이에 따라 미아 4-1구역은 지난 2009년 주택재건축 정비구역으로 지정된 지 13년 만에 사업에 본격 시동을 걸게 됐습니다.

 

미아4-1구역은 준공 40년 이상의 노후 건축물이 72.8%에 달하는 노후 주거지역입니다. 구릉지에 준하는 9.75°의 가파른 지형 및 최고 85m의 높은 해발고도에 건축물이 있어 주변 입지여건 변화에도 불구하고 방치돼 정비가 절실한 곳으로 꼽혀 왔습니다.

 

서울시는 지난 10개월 간 자치구, 주민, 전문가와 함께 20차례에 걸친 논의와 계획 조정 과정, 주민과의 소통을 거쳐 신속통합기획안을 확정했습니다.

 

특히, 사업지가 오는 2026년 개통 예정인 동북선 역세권 범위에 있는 만큼 용도지역을 2종7층에서 2종 주거지역으로 상향하는 등 지역 특성에 맞춰 규제를 적용하고 신속한 주택공급을 위해 정비구역 지정까지의 기간을 5년에서 2년으로 단축한다는 계획입니다.

 

신통기획안에 따르면, 미아4-1구역은 '구릉지형' 도심 주거 선도모델을 포인트로 북서울꿈의숲과 연계된 숲세권 주거단지로 짓는다는 구상입니다. 단지 가구 수는 1000가구 내외로 조성할 예정입니다.

 

이를 위해 서울시는 ‘지역 단절을 극복하고, 자연으로 열린 친환경 주거단지’를 모토로 ▲위압적 도시미관 개선 및 지역 간 단절 극복 ▲지역 활성화 유도 ▲다양한 생활공간 조성 ▲보행환경 개선 ▲북서울꿈의숲과 소통하는 도시경관 창출 등 5가지를 원칙으로 제시했습니다.

 

도시미관 개선 및 지역 간 단절 극복의 경우 월계로변 옹벽구간을 사업지에 포함해 옹벽의 높이를 기존 13m에서 8m로 낮추는 방향을 핵심으로 잡았습니다. 또한 옹벽구간 면적을 절반 이상 철거하도록 계획했습니다. 이를 통해 대지면적이 기존 5만1265㎡에서 5만3380㎡으로 증가해 지역단절 극복은 물론 사업성 향상 효과도 얻을 수 있을 것으로 서울시는 내다보고 있습니다.

 

지역 활성화의 경우 사업지가 동북선 경전철 인근에 위치하고 있다는 점을 고려했습니다. 역세권 단지로 조성되는 만큼 용도지역을 상향해 층고를 최고 22층까지 늘리고 인근에는 근린생활시설, 사회복지시설 등 역세권 지원시설을 짓는다는 계획입니다.

 

생활공간은 사업지의 경사 지형을 활용해 커뮤니티 공간, 단지 안마당 등으로 다양하게 구성할 예정이며, 보행약자들의 안전하고 쾌적한 보행환경을 위해 급경사 보도구간에 엘리베이터 설치 및 북서울꿈의숲, 인근 지역과 연계되는 통로 및 육교를 조성한다는 구상입니다.

 

이 외에도, 북서울꿈의숲 등 주변환경과 조화될 수 있는 도시경관 창출을 위해 '텐트형 스카이라인'을 형성토록 계획지침을 마련했습니다. 또, 역 주변 복합거점 건축물은 중저층으로 계획했습니다.

 

서울시는 오는 11월 중순 정비계획 열람공고를 시작으로 빠르면 내년 1분기에는 정비계획 결정이 완료될 것으로 기대하고 있습니다.

 

조남준 서울시 도시계획국장은 "미아4-1구역은 신통기획을 통해 주민 숙원사업인 노후주거지 정비사업이 추진되는 만큼 어느 지역보다 주민 만족도와 기대감이 높은 곳"이라며 "경전철역 신설 등 도시자원과 북서울꿈의숲 등 자연환경을 동시에 누릴 수 있는 역세권, 숲세권 주거단지로 거듭날 수 있도록 차질 없이 추진할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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