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서울 아파트값, 10년 만에 주간 최대 하락폭 기록

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Thursday, September 29, 2022, 17:09:16

한국부동산원, 2022년 9월 4주 주간 아파트가격 동향 발표
서울 아파트값 변동률 -0.19%..10년 만에 주간 최대 내림폭
수도권 아파트값 하락률, 통계 집계 이후 주간단위 최대 낙폭

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 아파트 가격이 10년 만에 주간 최대 하락폭을 기록한 것으로 조사됐습니다.

 

29일 한국부동산원의 2022년 9월 넷째 주(9월 26일 기준) 전국 주간 아파트가격 동향에 따르면, 서울 아파트값 변동률은 -0.19%로 집계되며 18주 연속 하락세가 지속됐습니다. 동시에 지난 2012년 9월 넷째 주 -0.21%의 하락률 이후 10년 만에 최대 하락폭을 나타냈습니다.

 

경기도와 인천도 각각 지난 주 보다 내림세가 심화된 -0.27%, -0.31%을 기록하며 하락 흐름이 이어졌습니다. 서울, 경기, 인천을 합친 수도권 아파트값 변동률은 -0.25%를 기록하며 단위 집계가 시작된 지난 2012년 5월 이후 주간 최대 낙폭을 기록했습니다.

 

5대 광역시와 세종특별자치시를 포함한 지방은 -0.16%의 하락률을 나타냈으며, 수도권과 지방을 합한 전국 아파트 값의 변동률은 -0.20%로 조사됐습니다.

 

공표지역 176개 시군구 중 상승 지역은 지난 주와 같은 10개를 유지했습니다. 보합 지역(6개)과 하락 지역(160개)도 전 주와 같은 숫자를 나타냈습니다.

 

서울 자치구별로 살펴볼 경우 노원구(-0.33%), 도봉구(-0.32%) 등으로 이뤄진 동북권과 서대문구(-0.28%), 은평구(-0.25%) 등이 속해 있는 서북권을 중심으로 전 자치구에서 하락세가 이어졌습니다.

 

 

노원구와 도봉구는 아파트 단지가 많은 곳을 중심으로 가격이 내려간 것으로 조사됐으며, 서대문구는 북가좌동과 남가좌동 내 대단지를 중심으로 지난 주에 이어 하락 거래가 발생한 것이 자치구의 하락을 이끌었습니다.

 

서울 자치구 중 인구가 가장 많은 송파구의 경우 -0.23%의 하락률을 나타내며 지속적인 하락 흐름이 이어졌습니다. 관악구(-0.21%)는 봉천동 주요 단지에서 하락 거래가 발생했으며 강서구(-0.20%)의 경우 가양동과 염창동을 중심으로 아파트 값이 내려간 것으로 조사됐습니다.

 

경기도의 경우 양주(-0.47%), 광명(-0.43%), 오산, 의왕(-0.41%), 화성(-0.38%) 등에서 큰 폭으로 아파트 값이 떨어지는 등 대부분 지역에서 아파트 가격이 하강곡선을 그었습니다. 양주시는 일부 단지를 중심으로 가격이 하락했으며 그 외 지역 또한 구축 단지 또는 중저가 아파트를 중심으로 아파트 값이 내려간 것으로 나타났습니다.

 

인천은 연수구(-0.38%), 서구(-0.33%), 계양구, 부평구, 미추홀구(이상 -0.32%), 중구(-0.29%), 남동구(-0.25%),동구(-0.12%) 등 전 자치구서 가격 하향세를 나타냈습니다. 연수구는 송도신도시를 중심으로 하락 거래가 발생하며 인천 내 가장 큰 가격 하락폭을 기록했습니다.

 

지방권을 볼 경우 5주 째 모든 광역시도에서 아파트 값이 하락한 것으로 집계됐습니다. 세종(-0.40%)과 대구(-0.26%), 대전(-0.29%), 전남(-0.12%)의 경우 각각 62주, 46주, 39주, 32주 연속 아파트 값 하락세 흐름이 지속됐습니다.

 

한국부동산원 관계자는 "서울은 금리인상 기조가 당분간 지속될 것이라는 시장의 우려가 확대되는 가운데 주요 단지를 중심으로 매물가격이 하향 조정되고 급매물 위주 간헐적 하락 거래가 발생하며 지난 주 보다 하락폭이 확대됐다"며 "지방은 입주물량을 비롯해 거래심리가 위축된 곳을 중심으로 가격이 내려간 모습을 보였다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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