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CJ제일제당, 국제 해양 폐기물 행사서 ‘PHA’ 경쟁력 강조

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Monday, September 26, 2022, 10:09:50

'제7차 국제 해양 폐기물 컨퍼런스' 참가

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ제일제당(대표 손경식·최은석)은 지난 19일부터 23일까지 부산 벡스코에서 열린 ‘제7차 국제 해양 폐기물 컨퍼런스(IMDC)’에 참가했다고 26일 밝혔습니다.

 

IMDC는 1984년 시작된 해양 폐기물 분야 국제 행사로, 올해는 우리나라 해양수산부와 UN환경계획이 공동주관해 미국 외 지역에서 처음으로 열렸습니다. CJ제일제당은 행사 기간 해양 생분해 플라스틱 소재(PHA)의 환경적·산업적 가치를 알리는 부스를 운영했습니다.

 

CJ제일제당은 이번 컨퍼런스에서 민간 기업으로서는 유일하게 별도의 주제발표 시간을 가졌습니다. PHA를 비롯한 생분해 소재로 석유화학 플라스틱을 저감하는 방안과 R&D(연구개발) 경쟁력을 기반으로 PHA의 환경·생태계 안전성을 검증했다는 점 등을 알렸습니다.

 

특히 올해 IMDC는 지난 3월 제5차 유엔환경총회에서 플라스틱의 생산부터 폐기까지 전주기를 관리하는 ‘플라스틱 오염을 끝내기 위한 법적 구속력 있는 국제협약’ 합의 이후 진행되는 첫 해양폐기물 국제 컨퍼런스로 의미가 크다는 설명입니다.

 

CJ제일제당 관계자는 "국토의 3면이 바다와 닿아 있는 우리나라도 해양 폐기물 문제로부터 자유롭지 않기 때문에 PHA를 비롯한 대안 소재 확대가 시급한 상황"이라며 "앞으로도 지속가능성을 추구하는 다양한 기업이나 전문가들과 협력을 이어가겠다"고 말했습니다.

 

한편, CJ제일제당은 지난 5월 인도네시아 파수루안 바이오공장에서 PHA 본생산을 시작하고 생분해 소재 전문브랜드 'PHACT(팩트)'를 론칭했습니다. 현재 PHA 연간 생산규모는 5000톤이며 오는 2025년까지 6만5000톤으로 늘릴 계획입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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