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원유니버스, ‘2022 ODC ASIA’ 티켓 3일만에 매진

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Thursday, September 22, 2022, 14:09:32

오는 27일 베트남서 개최

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ와이제이엠게임즈 관계사 원유니버스는 ‘2022 원유니버스 개발자 컨퍼런스(ODC) ASIA’ 참가 등록이 조기 마감됐다고 22일 밝혔다.

 

이번 행사는 연사 라인업과 프로그램 정보가 공개되면서 오픈 3일만에 준비된 수량이 전부 소진되며 흥행에 대한 기대감을 모으고 있다. 당초 예상했던 판매율을 뛰어넘으면서 참가신청 페이지가 조기에 마감됐다.

 

올해 ODC는 오는 27일 베트남 쉐라톤 호텔에서 열린다. 웹(Web) 3.0 시대를 맞아 크래프톤, 넥슨게임즈 등 국내 대표 게임사 경영진들이 게임 개발 과정에서 축적한 경험과 개발 트렌드 등에 대해 발표할 예정이다.

 

ODC는 원유니버스가 올해 처음 개최하는 개발자 컨퍼런스로 글로벌 반도체 제조사 인텔이 메인 스폰서로 참여한다. 글로벌 개발 트렌드의 중심인 한국과 동남아 개발자들이 한데 모여 게임 개발, 메타버스, 블록체인 등 다양한 주제로 교류할 수 있는 장을 연다.

 

최원종 원유니버스 최고사업책임자(CBO)는 “올해 처음 개발자 컨퍼런스를 개최함에도 불구하고 많은 개발자들의 관심에 감사드린다”며 “이번 행사를 기점으로 ODC가 아시아 최대 개발자 컨퍼런스로 될 수 있도록 많은 노력을 기울이겠다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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