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SK에코플랜트, 중소기업·스타트업 ‘혁신 건설기술’ 발굴 나선다

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Thursday, September 22, 2022, 13:09:25

‘콘테크 미트업 데이’ 진행..10월 19일까지 접수
친환경·에너지·스마트건설 분야 혁신기술 발굴

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트는 혁신기술 및 솔루션을 보유한 국내 기업 및 스타트업 등을 대상으로 개방형 기술 공모전인 ‘콘테크 미트업 데이’를 연다고 22일 밝혔습니다.

 

SK에코플랜트에 따르면, 이번 공모전은 친환경·에너지·스마트건설 분야에서의 혁신기술 발굴을 위한 목적입니다. 공모전은 연구개발특구진흥재단, 한국무역협회, 서울·경북 창조경제혁신센터 등 공공기관과 컨설팅 기업인 '기술과가치'와 함께 진행합니다.

 

공모 분야는 ‘즉시 적용 가능 기술’ 분야와 ‘공동 R&D 진행 기술’로 구분했습니다. 즉시 적용 기술 분야는 국내 소재 기업이면 누구나 공모가 가능하며, ‘공동 R&D 진행 기술’ 분야는 중소기업과 스타트업만 지원할 수 있습니다.

 

공모 기술은 ▲EPC 기반의 친환경 기술 ▲EPC 공법개선 및 AI·DT 등 스마트기술 등 2가지입니다. 구체적으로는 친환경, 에너지, 스마트건설 및 DT를 비롯해 원가절감, 공기단축, 공법개선, 품질 및 안전성 향상 기술 등으로 구분됩니다.

 

공모 기간은 오는 23일부터 10월 19일까지며, SK에코플랜트 홈페이지를 통해 접수 가능합니다. 접수 완료 후에는 서류 검토와 1, 2차 프레젠테이션 심사가 진행되며, 오는 11월께 최종 수상작을 발표할 예정입니다.

 

심사는 기술 적용 및 확대 가능성, 기술 차별성 및 구현성, 기술 수요 및 활용성, 사업성 등을 종합적으로 고려해 이뤄집니다. 수상 기업은 연구개발특구진흥재단으로부터 사업화 관련 정부과제 등을 지원받을 수 있는 기회가 주어집니다. 또, SK에코플랜트와 공동 R&D를 진행하고 프로젝트 적용 가능성 검토를 거쳐 실제 현장에 적용할 수 있는 기회도 부여할 계획입니다.

 

박경일 SK에코플랜트 사장은 "스타트업 및 중소기업의 뛰어난 역량이 빛을 볼 수 있도록 기술개발을 돕고 아이디어를 사업화하는 데 힘을 보태왔다"며 "앞으로도 지속적인 혁신기술 발굴과 상생 실천을 통해 중소기업 경쟁력 강화를 돕는 등 동반성장을 추구하겠다"고 말했습니다.

 

SK에코플랜트는 지난 2020년 개방형 기술혁신 플랫폼을 구축한 이후 콘테크 미트업 데이, 테크 오픈 콜라보레이션 등 다각적인 상생 프로그램으로 현재까지 37개의 파트너 기업과 기술협력 활동을 진행해 왔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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