검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

"보이스피싱 피해 막아라"…보험사도 나섰다

URL복사

Thursday, August 25, 2022, 14:08:54

피해보장상품 개발- 보험사 앱에 방지시스템 구축
장애인 등 취약계층 피해예방 교육도

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ검찰을 사칭하는 전형적인 피싱 수법부터 정책성 금융상품을 사칭한 폴리시(policy·정책) 피싱까지, 보이스피싱의 시나리오와 수법이 점차 지능화하고 있습니다. 이에 따라 보험사들도 자체적 보이스피싱 대응에 돌입하며 여러가지 예방책을 시행하고 있습니다. 

보험업계에 따르면 보이스피싱 범죄 수법이 점차 고도화되며 국내 보이스피싱 피해액도 증가했습니다. 국내 보이스피싱 피해액은 지난 2017년 2470억원에서 지난해 7744억원으로 4년 만에 3배 이상 증가한 것으로 나타났습니다. 올해 상반기에도 보이스피싱으로 인한 피해금액이 3068억원으로 추산되며 보이스피싱으로 인한 피해가 지속될 것으로 예상됩니다.

이에 정부는 지난달말 보이스피싱 범죄 근절을 위한 정부 합동수사단(이하 합수단)을 공식 출범시켰습니다. 합수단은 수사·기소·피해자 환부 등 업무를 일원화해 보이스피싱 범죄에 대응하겠다는 취지로 설립됐습니다.

합수단 관계자는 "보이스피싱 범죄 발생 시 초기 피해금이 입금된 계좌를 신속하게 동결하고, 피해자 환급 절차를 진행함으로써 서민들의 피해 회복에도 나서겠다"고 말했습니다.

하지만 보이스피싱 피해가 발생하더라도 피해자가 피해사실을 인지하지 못하거나, 보이스피싱 범죄 조직이 해외를 거점으로 활동하고 있어 수사와 대응이 어렵기 때문에 정부 대책만으로는 한계가 존재합니다.

이에 보험업계에서도 보이스피싱 피해로 인한 금전적 피해를 보장하는 상품부터 금융사고 예방시스템 구축과 교육을 실시하는 등 다양한 방법으로 고객 피해 최소화에 앞장서고 있습니다.

 


AXA손해보험은 ‘(무)AXA올인원종합보험(갱신형)’ 상해플랜 내 보이스피싱손해 특약을 마련해 전화금융사기(보이스피싱) 피해 보장을 강화했다고 25일 밝혔습니다. 보이스피싱손해 특약은 가입자가 보이스피싱으로 피해를 입은 경우, 실제 금전손해액의 70%를 가입금액 한도 내에서 보장합니다.

특히 최근 보이스피싱 범죄 피해 연령이 중장년층을 넘어 사회적 경험이 적은 10대·20대까지 확대되고 있는 만큼 전 연령층에 대해 금전적인 손해 보장이 가능하도록 18세부터 70세까지 가입 연령 폭을 넓혔습니다.

아울러 AXA손보는 지난 7월 금융사기에 취약한 장애인들을 대상으로 비대면 금융거래 소통 능력을 강화하고 다양한 금융범죄를 예방하기 위한 교육지원사업을 진행했습니다.

AXA손보 관계자는 "보이스피싱은 언제 어디서든 누구나 피해자가 될 수 있고, 경제적·심리적 피해까지 동반하는 사회적 문제다"며 "AXA손보는 사회적 취약계층을 비롯해 고객이 위험을 대비하고, 든든하게 보장받을 수 있는 보험 상품과 서비스를 꾸준히 개발해 나갈 예정이다"고 말했습니다.

한화생명은 올해 1월부터 보험 업무를 진행할 때 발생할 수 있는 금융사고를 예방하기 위해 ‘한화생명 앱(APP)’ 이용자들을 위한 보이스피싱 방지 시스템을 도입했습니다.

보이스피싱 방지 시스템은 고객이 한화생명 앱을 실행하는 순간 고객의 휴대폰에 '악성 앱(해킹, 가로채기 등)' 또는 '원격제어 앱 구동여부'를 실시간으로 확인하고, 의심되는 앱이 발견될 경우 고객에게 팝업으로 안내해 삭제할 수 있도록 하는 시스템입니다. 해당 시스템은 안드로이드 운영체계 휴대폰에 적용되며 원격제어 앱이 감지된 경우 한화생명 앱이 구동하지 않도록 안전장치도 마련했습니다.

흥국화재는 NHN페이코와 함께 보이스피싱을 포함한 폭행·뺑소니 등 일상 속 범죄로 인한 피해를 보장하는 '페이코 생활안심보험'을 판매하고 있습니다. 만 15세 이상 NHN페이코 고객이라면 무료로 가입되며 전화금융사기(보이스피싱) 피해에 대해 최대 100만원까지 보험금을 지급합니다.

또한 흥국화재는 지난 6월 보이스피싱 범죄로 인한 시민들의 피해를 예방하고 심각성을 환기시키기 위해 서울 광화문 일대에서 가두캠페인을 진행하고 보이스피싱 피해 예방을 위한 리플릿을 배포했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너