검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

현대건설, 탈현장시공 가속…교량 하부에 PC공법 적용

URL복사

Monday, August 01, 2022, 11:08:11

기존 방식보다 공사기간 단축 및 비용 절감 가능
월파방지공에도 PC공법 적용..30% 공기 단축

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 교량 하부구조 전체에 PC공법을 적용할 수 있는 조립식 교각 시스템을 개발하며 건설현장의 탈현장시공에 속도를 내고 있다고 1일 밝혔습니다.

 

탈현장시공(이하 OSC)은 건물 자재와 구조체 등을 사전 제작 후 건설현장에서 조립하는 기술로 현장 생산방식에서 공장 생산방식으로의 전환을 의미합니다.

 

PC공법의 경우 탈현장시공의 일환으로 기둥, 보, 슬라브 등 콘크리트 구조물을 공장에서 제작 후 건설현장으로 옮겨 조립하는 시공 방식을 뜻합니다.

 

현대건설에 따르면, 교량의 하부구조를 구성하고 있는 피어캡과 기둥을 포함해 교량의 하부구조 전체를 PC공법으로 제작할 수 있는 조립식 교각시스템을 개발하고 실물 모형에 대한 구조성능실험을 성공적으로 완료했습니다.

 

특히, 교량의 하부구조를 구성하고 있는 피어캡과 기둥을 공장에서 사전 제작할 수 있으므로 품질관리가 용이하고 기초판 공사와 병행할 수 있어 기존 방식에 비해 공사기간 단축과 비용 절감이 가능하다는 것이 현대건설 측의 설명입니다. 또, 야간에 적은 인력이 단시간에 공사를 마칠 수 있어 안전사고 예방에도 긍정적인 효과를 미칠 것으로 기대되고 있습니다.

 

아울러, 현대건설은 방파제 상부에서 파도가 넘어오는 것을 방지하는 월파방지공(wave overtopping protection)에도 PC공법을 적용했다고 설명했습니다. 방파제 상부구조의 외벽을 PC블록으로 제작해 거치한 후 이를 영구 거푸집으로 활용하는 부분 PC공법을 현장에 적용하며 약 30%의 공사기간 단축 성과를 이루기도 했습니다.

 

현대건설 관계자는 "최근 건설 현장 근로자들의 고령화 추세에 따라 OSC의 중요성이 대두되고 있다"며 "향후 4차산업에 따른 다양한 OSC 기술을 적극 개발하고 도입해 노동자들의 작업환경을 개선시키며 건설현장의 선진화에 앞장서겠다"고 밝혔습니다.

 

현대건설은 교량 및 방파제 공사 등 토목분야 외 건축분야에서도 PC공법을 적용하는 등 건설현장의 OSC에 앞장서고 있습니다. 지난해 국토부로부터 건설신기술로 지정받은 ‘PC 더블월 공법’을 개발해 공동주택 지하 주차장에 적용하고 있으며, 지상층까지 PC공법 적용을 위한 연구에도 박차를 가하는 중입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너