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‘60돌’ 대신증권, 그룹명 바꾸고 영속기업 재도약 선언

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Monday, June 20, 2022, 17:06:09

그룹명 ‘대신 파이낸셜 그룹’으로 변경
“try Agile ways, create The Value” 미션 선포

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ대신증권은 창립 60주년을 맞아 새로운 그룹 미션을 발표하고 그룹명을 대신 파이낸셜그룹으로 변경한다고 20일 밝혔다.

 

대신증권은 이날 그룹 본사인 ‘Daishin 343’에서 이어룡 회장, 양홍석 부회장, 오익근 대표 등 그룹 임직원이 참석한 가운데 창립 60주년 기념식을 열었다. 기념식에서는 새로운 그룹미션을 선포하고 장기근속자 표창 등과 함께 지난 60년 발자취를 되돌아보는 시간을 가졌다고 전했다.

 

이어룡 대신파이낸셜그룹 회장은 기념사에서 “대신은 창립 이래 고객가치 향상을 최우선 미션으로 삼아온 만큼 고객과 직원, 사회에 영속적으로 신뢰받는 회사가 돼야 한다”며 “지난 60년 대신의 성공은 수많은 선후배 대신인들이 있었기에 가능했고 지난 성공을 기반으로 몇 십 배 더 큰 성장을 이룩하자”고 말했다.

 

그룹명칭은 기존의 대신금융그룹에서 Daishin Financial Group (대신파이낸셜그룹)으로 변경했다. 글로벌 투자와 비즈니스를 확대하고 증권에서 금융, 금융에서 부동산으로 성장한 성공 DNA를 바탕으로 새로운 투자와 혁신을 통해 영속적인 기업으로 거듭나겠다고 설명했다.

 

고객과 직원, 사회에 신뢰받는 회사가 되겠다는 의지를 다지며 10년 후 그룹 자기자본 10조원을 달성하겠다는 목표도 밝혔다. 이를 위해 대신파이낸셜그룹은 ‘try Agile ways, create The Value’라는 그룹 미션을 선포했다.

 

대신증권 관계자는 “Agile ways는 기존 관습이나 과거의 기준에 얽매이는 것이 아닌 유연하고 빠르게 도전해 지속가능한 발전을 만들자는 의미를 담았다”며 “The Value는 대신파이낸셜그룹이 궁극적으로 나아가야 할 방향으로 고객과 직원, 사회가 함께 발전할 수 있는 상생의 기업활동을 하고, 구성원들의 전문성을 바탕으로 그룹이 지향하는 성장을 만들어 영속적으로 신뢰받는 회사가 되겠다는 것”이라고 말했다.

 

한편, 대신증권은 이날부터 일주일간 대신파이낸셜그룹 직원들을 대상으로 ‘DAISHIN WEEK(대신위크)’ 행사를 진행한다고 밝혔다. 그룹의 60년을 담은 사진전과 헌혈행사, 물리학자 김상욱 교수와 유튜버 슈카가 진행하는 ‘위례 토크콘서트 343’ 등이 열린다. 여기에 오익근 대신증권 대표가 직접 드립 커피를 내려 직원들과 소통하는 시간도 갖는다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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