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삼성전자·LG전자 美 에너지스타상 최고상 수상

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Friday, May 06, 2022, 16:05:06

미국 환경청과 에너지부 주관
2만여개의 기업과 단체를 대상으로 에너지 저감 등 평가

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자와 LG전자가 미국 환경청과 에너지부가 주관하는 '2022 에너지스타상'에서 최고상을 수상했다고 6일 밝혔습니다.

 

에너지스타상은 미국 정부가 2만여개의 기업과 단체를 대상으로 에너지 저감, 에너지스타 인증 활용 활동을 평가해 수여하는 상입니다.

 

삼성전자는 에너지 고효율 제품을 개발하는 등 에너지 저감 활동에 기여한 점을 인정받아 최고상인 '지속가능 최우수상'을 받았습니다.

 

삼성전자는 제품과 사업장의 에너지효율 제고 성과를 인정받아 제조사 부문에서 지속가능 최우수상을 9회째 수상했습니다. 에너지 관리 부문에서도 본상인 '올해의 파트너상'을 받았습니다.

 

LG전자도 지속가능 최우수상을 수상했습니다.

 

LG전자가 지난해 한 해 동안 북미에서 판매한 에너지스타 인증 제품은 자동차 7만7681대가 1년간 배출하는 분량의 이산화탄소를 감소시키는 효과를 낸 것으로 평가를 받았습니다.

 

또 지난해 판매된 LG전자의 에너지스타 인증 세탁기와 식기세척기는 제품 수명 기간 동안 올림픽 규격 수영장 5만7000개 가량을 채울 수 있는 1400억 리터(L)의 물을 절약할 수 있다는 평가를 받았습니다.

 

LG전자는 지속가능 최우수상 외에도 혁신적 에너지 저감 기술이 적용된 제품에 수여되는 '첨단기술상'도 수상했습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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