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[2022 주총]손태승 우리금융 회장 "올해 디지털 기반 종합금융그룹 체계 완성"

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Friday, March 25, 2022, 15:03:16

중간배당 기준일 명시..‘주주친화정책 일환’
송수영 변호사 사외이사 선임..완전민영화 후 이사회 구성 완료

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ우리금융지주[316140]가 중간배당 기준일을 명시하며 주주가치 제고에 나섰습니다. 또한 그룹 첫 여성 사외이사를 영입하고 이원덕 우리은행장을 비상임이사로 선임했습니다.


우리금융지주는 25일 정기주주총회를 열어 중간배당 기준일을 6월30일로 명시했다고 밝혔습니다. 또한 지난달 9일 공시한 2021년 주당 배당금 900원(중간배당 포함)도 확정했습니다.

 

이번 결정으로 우리금융의 중간배당에 대한 시장의 예측 가능성이 높아짐에 따라 주주가치가 올라가고 이후 중간배당이 정례화할 가능성이 커졌다는 분석입니다. 

 

손태승 우리금융 회장은 주총에서 “23년간 염원해온 완전민영화를 성공적으로 이룰 수 있게 응원해준 주주들에게 감사하다”며 “최고의 경영성과로 기업가치를 극대화하고 주주가치를 제고해 성원에 보답하겠다”고 말했습니다.

 

손 회장은 이어 올해 경영 목표가 '디지털 기반 종합금융그룹 체계 완성'이란 점을 강조하면서 디지털 경쟁력 강화를 약속했습니다.


이날 주총에서는 우리금융은 송수영(42) 법무법인 세종 변호사를 사외이사로 선임했습니다. 송 변호사는 법률·ESG(환경·사회·지배구조) 분야 전문가입니다.

우리금융 관계자는 “우리금융 최초의 여성 사외이사가 이사회에 합류함으로써 성적 다양성과 전문성이 동시에 높아졌다”며 “앞으로 ESG 경영을 바탕으로 지속가능한 성장을 추진할 지배구조 체제도 강화됐다”고 분석했습니다.


주총은 이원덕 우리은행장의 비상임이사 선임 안건도 확정했습니다. 우리금융 수석부사장 겸 사내이사였던 이 행장은 우리은행으로 옮겨가며 이사회를 떠나야 했지만 이번 결정에 따라 그대로 남아 그룹 전반의 경영 관련 논의에 참여할 수 있게 됐습니다.

 

이로써 우리금융은 지난 1월 임시주총에서 선임된 ▲신요환 전 신영증권 대표 ▲윤인섭 전 푸본생명 의장 등 사외이사 2명과 함께 완전민영화 후 이사회 구성을 마쳤습니다. 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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