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CJ대한통운, 美서 TES 기반 ‘자동화 로봇 기술’ 도입

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Tuesday, December 28, 2021, 10:12:05

물류센터 테스트 진행중, 현장 투입 막바지
AMR 내년 적용 예정..생산성 22% ↑ 기대

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ대한통운(대표 강신호)은 TES(Technology·Engineering·System & Solution)물류기술연구소 기반의 최첨단 자동화 로봇 기술을 미국 통합법인 ‘CJ 로지스틱스 아메리카’에 도입하기 위한 테스트를 진행하고 있다고 28일 밝혔습니다.

 

CJ대한통운은 물류센터 자동화에 박차를 가하고 있습니다. 국내에 도입한 TES 기반의 최첨단 자동화 로봇 기술의 역량 전이와 글로벌 물류 시장에 적합한 다양한 형태의 로봇 기술을 테스트·적용해 물류 자동화에 앞장선다는 계획입니다.

 

현재 미국 텍사스에 위치한 CJ 로지스틱스 아메리카 물류센터에서는 AMR(자율주행 이송로봇), EPT(자동 팔레트 트럭) ATL(자율주행 트럭 로더) 등 맞춤형 자동화 로봇 기술 도입을 위한 현장 테스트가 진행되고 있습니다.

 

EPT는 장거리 횡단 이동에 최적화된 무인로봇 장비로 한번에 최대 4개의 팔레트를 동시에 옮길 수 있습니다. ATL은 주로 입출고 업무를 담당합니다. 일반지게차와 같이 팔레트를 쌓거나 내려놓는 작업이 가능하고, 팔레트 단위의 상품들을 보관 장소로 이동·적치·피킹·운반하는 작업을 자동으로 합니다.

 

특히 내년까지 AMR을 물류현장에 투입할 수 있도록 검토하고 있습니다. AMR은 물류센터 내에서 피킹작업에 필요한 동선이나 상품의 위치를 안내하고 적재된 상품을 지정된 장소로 운반하는 역할을 합니다. 작업자 이동 범위 최소화로 작업 생산성을 22% 이상 높일 수 있다는 설명입니다.

 

일반적으로 미국 물류센터는 한국에 비해 건물 층수가 낮지만 부지가 넓고 층고가 높습니다. 이러한 특징과 고객사 상품의 물성·부피·물량 등 여러 사항을 고려해 효율적인 물류센터 운영이 가능한 로봇 기술을 적용할 예정입니다.

 

케빈 콜먼 CJ 로지스틱스 아메리카 CCO(최고 고객 책임자)는 “CJ 로지스틱스 아메리카는 CJ대한통운의 TES 자동화 기술들을 미국·캐나다·멕시코 등 북미 전역에 걸친 물류현장에 적용하고 고객에게 최고의 가치와 서비스를 제공할 수 있도록 노력하고 있다”고 말했습니다.

 

한편, CJ대한통운은 지난 10월 ‘TES핵심기술 마스터플랜’을 발표했습니다. ‘12대 핵심기술과 마스터플랜’을 통해 로봇·AI·빅데이터 기반 기술을 바탕으로 핵심사업의 경쟁력을 강화하고 물류 혁신을 선도하겠다는 목표를 제시한 바 있습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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