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“오미크론 변이 충격에도 美 연준 매파 기조 지속될 것”…왜?

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Tuesday, November 30, 2021, 10:11:34

신한금융투자 분석
수요보단 공급차질…물가상승 압력으로 매파 입장 유지 전망

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ오미크론 변이의 등장으로 지난 금요일 미국 증시가 2%대 하락하는 등 공포 장세를 연출했지만 미국 연방준비제도(Fed)가 현재의 매파적 행보를 이어갈 것이라는 분석이 나왔다. 델타변이는 수요보다 공급에 더 큰 차질을 일으켰고 이전 경험과 비교해 오미크론 변이에도 물가 상승 압력이 지속될 가능성이 높다는 것이 주요한 이유다.

 

신한금융투자는 30일 오미크론 변이 소화 이후 Fed의 정상화 속도가 증시 방향성에 영향을 줄 것이라고 분석했다.

 

신한금융투자는 오미크론 변이의 위중증 비율이 크지 않다는 관측과 더불어 관련 불확실성이 추가적으로 소화돼야 한다고 전망했다. 이를 배제해도 주요국 신규 확진자가 증가해 변동성은 당분간 지속될 공산이 크다고 예측했다.

 

김성환 신한금융투자 연구원은 “오미크론 변이 소화 이후 Fed의 정상화 속도가 증시 방향성을 결정한 변수”라며 “경기 기대감이 낮아지는데 긴축우려가 지속될 경우 증시가 재차 취약해질 수 있기 때문이다”라고 설명했다.

 

 

델타 변이 경험 상, 수요에 큰 영향을 주지 않고 물가 압력이 지속된다면 Fed의 매파적 행보는 지속될 것으로 전망했다.

 

김 연구원은 “오미크론 변이가 대봉쇄로 이어지지 않고 델타 변이와 유사한 궤적으로 진행된다면 Fed의 정상화 행보는 이어질 것”이라며 “델타 변이는 수요보다 공급에 더 큰 차질을 줬고 당시 경험을 상기하면 오미크론 변이에도 물가 상승 압력은 지속될 가능성이 높다”고 설명했다.

 

델타 변이가 반영된 6월 이후, ISM 제조업지수 세부 항목 상 수요를 대변하는 지표들은 견조했던 반면 공급을 대변하는 지표들은 공급망 차질 악화를 나타냈다. 신한금융투자는 고용시장에서도 유사한 상황이 전개됐고 6월 이후 물가 상승 압력이 심화됐다고 설명했다.

 

Fed의 매파적 행보가 이어진다면 12월 FOMC 미팅 전후로 통화정책 우려감이 극대화될 것으로 전망했다.

 

신한금융투자는 다수 위원들이 봄을 테이퍼링 종료 시점으로 상정하고 있어 12월 FOMC에서 불가피하게 가속화를 논의할 수 있다고 예상했다. 통화정책 모멘텀 후퇴에 노출될 경우 미국 증시 반등 탄력은 일시적으로 제약될 것으로 전망했다.

 

김 연구원은  “지수보다는 업종과 스타일 대응이 중요하다”며 “정상화는 할인율 부담을 이겨낼 high-quality 스타일과 이익 개선 지속 가능 업종의 교집합에 있는 대형성장주에 유리한 환경을 조성할 것”이라고 설명했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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