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삼성 TV, 3분기 누적 판매 3000만대 …16년 연속 1위

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Friday, November 19, 2021, 14:11:28

삼성·LG, 3분기 TV 시장 점유율은 다소 주춤

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 올해 3분기까지 TV 제품을 3000만 대 이상 판매하며 16년 연속 세계 시장 점유율 1위를 이어갔습니다. 19일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자의 올해 1∼3분기 TV 판매 대수는 3084만대로 집계됐습니다.

 

점유율은 매출 기준 30.2%, 수량 기준 20.6%로 2006년 이후 16년 연속 1위입니다. TV 시장 전체 판매량은 3분기 누계 1억4천951만대로 전년 동기 대비 수량은 3.7% 감소, 금액은 21.8% 증가했습니다.

 

삼성전자는 네오 QLED(Neo QLED)와 라이프스타일 TV 등 프리미엄 제품 마케팅과 라인업을 확대하며 코로나19와 원자재 공급 부족 상황에도 견조한 실적을 유지했습니다. 삼성의 QLED 제품 판매량은 3분기 누계로 전년 동기 대비 24.8% 증가한 629만 대입니다.

 

한편 삼성전자와 LG전자[066570] 양사의 세계 TV시장 점유율이 3분기에는 다소 주춤했습니다. 3분기만 보면 삼성전자의 점유율은 28.7%, LG전자는 18.4%로 두 업체의 합산 점유율은 전 분기보다 1%포인트(p) 하락한 47.1%였습니다.

 

TCL, 하이센스, 샤오미 등 중국 업체들은 3분기에 내수 회복과 북미 시장 선전 효과로 전 분기 점유율이 2.7%p 상승한 25.7%였습니다.

 

▶Samsung TV, accumulated sales of 30 million units in the third quarter… 1st place for 16 consecutive years

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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