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SKT, 신한은행·삼성SDS ‘블록체인’ 서비스 활성화 손잡았다

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Wednesday, October 13, 2021, 17:10:18

ICT와 금융 산업간 융합 사업 발굴
블록체인 분산신원증명(DID)서비스 등 위한 업무협약 체결

 

인더뉴스 류소현 기자 l SK텔레콤(대표이사 박정호)은 신한은행(행장 진옥동), 삼성SDS(대표이사 황성우)와 공동사업 업무협약을 12일 체결했다고 13일 밝혔습니다. 블록체인 분산신원증명(DID, Decentralized Identifier) 기반 ‘이니셜(initial)’ 서비스를 비롯해 DID 활용 서비스를 활성화하는 내용입니다.

 

특히 이번 협력은 ICT와 금융의 이종업계간 협력 사례로, DID 서비스 생태계를 구축해 분산신원증명 시장을 선점하겠다는 목표를 갖고 있습니다. 또 대체불가토큰을 발행하고 마켓 플레이스 분야 사업을 발굴하는 데에도 적극 협력한다는 방침입니다. 이는 대체불가토큰이 블록체인 기반 디지털 자산 지갑으로 활성화되고 있는 흐름을 반영한 것입니다.

 

블록체인 DID 기술을 사용하면 신원 인증 권리를 특정 기관이 아닌 본인이 갖게 되는데요. 따라서 중앙 기관 인증절차를 거치지 않고도 자신의 신원을 증명할 수가 있습니다. 3사는 이번 협약을 통해 제증명 발행 및 수취, 블록체인 네트워크 참여를 수행하게 됩니다.

 

‘이니셜 DID 어소시에이션’의 주요 멤버인 3사는 블록체인 네트워크 및 제반 인프라구축을 위해 2019년부터 지속적으로 협력해 왔는데요. 앞으로도 3사는 중장기적 사업 기회를 함께 발굴해나가겠다고 합니다.

 

3사는 각자 강점을 지닌 영역에서 업무를 수행하며 DID 서비스 경쟁력을 높여 나갈 계획입니다.

 

SKT는 이니셜 플랫폼을 제공하고 현재 수행중인 DID 사업구조를 공유해 각 사간 시너지를 이끌어내고요. 신한은행은 금융 업무에 필요한 자격 검증 서류의 온라인 제출을 맡아 편의성을 높이고 고객 채널을 활용한 마케팅을 지원합니다. 삼성SDS는 이니셜 플랫폼 기반 신규 서비스를 개발하고 컨설팅 및 업무에 필요한 서류들을 디지털화하는 시스템 구축사업을 전개할 예정이라고 해요.

 

오세현 SKT 인증CO장은 “신한은행, 삼성SDS와 함께 ICT와 금융 산업간 융합 사업을 함께 추진할 수 있게 돼 기쁘다”면서, “블록체인 DID 기반 이니셜 서비스를 통해 산업별 융합사업을 새로 개발하고 고객 중심의 혁신 금융 서비스를 구현하는 데 앞장서겠다”고 말했습니다.

 

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류소현 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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