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‘내 손안의 트레이너’…창 헬스케어, 맞춤관리 ‘건강한 생활’ 출시

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Tuesday, October 05, 2021, 15:10:36

삼성 건강증진서비스 전용 앱 ‘삼성생명 HeALS’ 통해 제공

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ# 회사원 김모(여·40) 씨는 요즘 퇴근 후 건강관리 앱을 이용한다. 키, 몸무게 등 신체 정보를 입력하면 현재의 체형유형을 분석해 맞춤형 운동프로그램을 추천 받을 수 있다. ‘O형’ 전신비만형으로 분석된 김씨는 일일 1만2000보 걷기, 전신 자극 근력운동(스쿼트·런지 등) 등을 코칭 받았다. ‘삼성생명 HeALS’을 켜고 화면 속 전문 트레이너의 운동 동작만 따라하면 된다.


디지털 헬스케어서비스 전문기업 ‘창 헬스케어’는 삼성생명(대표 전영묵) 건강증진서비스 전용 앱 ‘삼성생명 HeALS’를 개발해 선보인다고 5일 밝혔습니다.

 

삼성생명 HeALS는 삼성생명 보험설계사와 보험상품 대상 고객에게 제공됩니다. 간편하게 이용할 수 있도록 시각적으로 쉽게 표현한 점이 특징입니다. 삼성생명 건강증진 서비스 ‘건강한 생활’은 ▲건강분석 ▲건강활동 ▲체형분석을 통한 건강·영양관리 등 3가지로 나뉩니다.

 

먼저 ‘건강분석’은 고객의 건강검진 데이터를 기반으로 AI가 건강나이와 질병 위험도를 분석해 개인별 ‘건강 분석 리포트’를 제공하는 서비스입니다. 리포트는 매년 제공되며 고객이 꾸준히 건강관리를 할 수 있는 유인으로 작용합니다. 

 

‘건강활동’은 고객의 스마트폰과 웨어러블을 통해 걸음수와 운동시간을 모니터링하고 주간 목표 달성에 따른 포인트를 제공하는 서비스입니다. 적립한 포인트는 제휴 쇼핑몰에서 사용할 수 있으며, 3만 포인트 이상 쌓으면 현금으로도 교환 가능합니다. 

 

마지막으로 ‘체형분석’은 개인의 체형과 체지방량을 분석(키·몸무게·허리둘레 입력)해 맞춤으로 운동을 제공하는 서비스입니다. 적절한 운동 횟수와 운동량 목표를 세우고, 구체적 운동 동작을 전문 트레이너가 안내해 줍니다. 추가로 맞춤 영양 콘텐츠 ‘영양가이드’도 이용할 수 있습니다. 

 

삼성생명 HeALS를 이용하는 김씨는 “외부활동 시간이 줄고 재택근무가 늘어나면서 체중이 급격히 늘고 건강이 악화됐다”며 “맞춤형 체형 분석으로 현재의 몸 상태를 정확히 파악하고 거기에 맞는 운동을 하니 효과가 좋다”고 소감을 밝혔습니다.

 

최근 많은 보험회사들이 고객 건강증진을 위한 보험상품·서비스를 선보이는 이유도 여기에 있습니다. 고객은 꾸준히 건강관리를 받는 이점이 있고, 보험회사는 고객 건강을 관리함으로써 손해율을 낮추는 효과를 볼 수 있기 때문이라는 게 업계의 설명입니다.

 

황은경 창 헬스케어 부사장은 “삼성생명 HeALS는 검진 결과 전송 및 건강 활동모니터링 등 전반적인 서비스를 고객 관점에서 쉽고 편리하게 사용할 수 있도록 개발됐다”며 “앞으로도 다양한 기술과 서비스를 개발하는 등 건강 문화를 선도하는 헬스케어 전문기업으로 자리매김 할 것”이라고 전했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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