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“업계 첫 모든 장애 보장”...삼성생명, ‘생활보장보험(무) 탄탄하게’ 선봬

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Monday, September 06, 2021, 09:09:25

재해·질병으로 인한 후천적 장애 모두 보장..근골격계질환·당뇨·고혈압도 특약 가입

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성생명이 오는 7일부터 재해와 질병으로 인한 장애를 경증부터 중증까지 보장하는 ‘생활보장보험(무배당) 탄탄하게’를 판매합니다.

 

◇ 심한 장애·심하지 않은 장애 구분없이 후천적 장애 보장

 

이번 ‘생활보장보험 탄탄하게’는 심한 장애와 심하지 않은 장애의 구분없이 재해와 질병으로 인한 장애(선천이상 제외)를 보장합니다. 장애 등급과 관계없이 모든 장애 정도를 보장하는 것은 생보업계 최초인데요. 기존의 건강보험은 대부분 중증장애 위주의 한정된 보장을 제공해왔습니다. 


이 상품에 가입한 후 장애가 발생해 장애인 등록을 완료할 경우 진단자금을 보장합니다. (최초 1회한) 장애인복지법에서 정한 모든 장애에 대해 보장하며 지체장애, 시각장애, 청각장애, 뇌병변장애 등 15종이 이에 해당됩니다.

 

◇ 근골격계질환·당뇨·고혈압 등 만성질환 보장

 

이번 상품은 는 현대인의 고질병인 근골격계질환, 당뇨, 고혈압 등 만성질환에 대해서도 보장합니다. (해당 특약 가입시) 2019년 기준 만성질환 환자수 1위에 해당하는 고혈압, 2위인 관절염, 5위인 당뇨병을 특약을 통해 보장합니다. 

 

특히, 특정근골격계질환진단특약을 통해 디스크질환, 통풍 진단은 물론 생보업계 최초로 골다공증질환 진단, 특정 관절병척추염 진단 등을 보장합니다. 이 상품은 업계 최초로 재해나 질병으로 인해 실직하고 해당 사유로 고용보험공단에서 구직급여를 수령한 경우 최대 91일까지 구직급여지원금을 보장합니다. (각 선택특약 가입시)

 

이 상품은 만 20세부터 최대 60세까지 가입이 가능합니다. 납입기간은 보험 기간에 따라 10년/15년/20년/30년까지 다양하게 선택할 수 있으며, 가입나이는 성별 및 납입기간에 따라 달라집니다.

 

◇ 차별화된 프리미엄 건강관리서비스 도입으로 고객 편의 높여

 

또 이번 상품은 ‘프리미엄 건강관리서비스 건강한 몸’2을 추가로 제공해 고객 편의를 높였습니다. ‘프리미엄 건강관리서비스 건강한 몸’은 프리미엄∙베이직케어서비스뿐만 아니라 업계 최초로 근골격계질환 예방과 부상 재발방지에 도움이 되는 전문 운동프로그램을 함께 제공합니다.

 

프리미엄 케어서비스는 장애진단보험금 지급사유가 발생한 경우 ▲5년간 총 10회까지 ▲전국 상급병원 간호사 동행서비스 ▲입원 시 간병인 지원서비스(24시간 기준) ▲가사도우미 지원서비스(8시간 1회, 4시간 0.5회) 등을 제공합니다. 베이직 케어서비스는 건강상담, 병원 안내, 진료예약 대행 등의 서비스를 이용할 수 있습니다. 

 

삼성생명 관계자는 “생활보장보험 탄탄하게는 생보업계 최초로 장애의 정도와 관계없이 재해와 질병으로 인한 장애를 보장한다”며 “혹시나 모를 후천적 장애로 인한 소득상실에 대비하기 위해 고객의 니즈에 맞춘 상품”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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