검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

동원홈푸드 “정육점 소상공인들과 상생협력하겠습니다”

URL복사

Wednesday, August 11, 2021, 13:08:52

온라인 고기 배달앱 ‘미트큐 딜리버리’ 선봬

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ동원홈푸드(대표 정문목)가 온라인 고기 배달앱 ‘미트큐(meat Q) 딜리버리’를 론칭하고 O2O(Online to Offline) 플랫폼 사업에 진출했다고 11일 밝혔습니다.

 

고객은 ‘미트큐 딜리버리’에서 가까운 정육점을 선택해 한우, 육우, 한돈, 계육, 수입육 등 원하는 고기의 부위와 중량을 주문하고 결제까지 진행할 수 있습니다. ‘미트큐 딜리버리’의 가맹 정육점은 고객의 주문이 접수되는 동시에 고기를 썰어 보냉팩에 포장해 신선도를 유지하며, 포장된 고기는 최대 1시간 이내에 고객에게 배송된다는 설명입니다.

 

‘미트큐 딜리버리’는 앱 화면에서 다양한 고기 요리 레시피도 제공하고 있어, 고객이 배송받은 고기로 손쉽게 요리를 따라할 수 있도록 했는데요. 추후 고기의 부위별 설명과 정육점 행사 소식 등 다양한 정보도 함께 제공할 예정입니다.

 

동원홈푸드는 이번 론칭을 기념해 신규 가입고객 전원에게 구글 플레이스토어와 아이폰 앱스토어에서 다운로드가 가능한 1만원 할인 쿠폰과 배송비 무료 쿠폰을 제공합니다.

 

동원홈푸드 관계자는 “최근 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인해 어려움을 겪고 있는 정육점 소상공인들과 상생협력하면서, 동시에 소비자들이 신선한 고기를 비대면으로 간편하게 만나볼 수 있도록 이번 앱을 기획했다”며 “현재는 서울 일부 지역만 배달 서비스가 제공되지만 추후 가맹 정육점을 확대해 전국 단위로 서비스를 확대해 나가겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너