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신세계푸드, 대체육 사업 진출…‘Better meat’ 론칭

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Wednesday, July 28, 2021, 11:07:15

‘볼로냐’·‘슁켄’·‘모르타델라’ 3종으로 개발

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ신세계푸드(대표 송현석)는 독자기술을 통해 만든 대체육 브랜드 ‘베러미트(Better meat)’의 론칭과 함께, 첫 제품으로 돼지고기 대체육 햄 콜드컷(Cold cut, 슬라이스 햄)을 선보이며 대체육 시장에 본격 진출한다고 28일 밝혔습니다.

 

브랜드명 ‘베러미트’는 ‘고기보다 더 좋은 대체육으로, 인류의 건강과 동물 복지, 지구 환경에 대해 기여하자’는 신세계푸드의 의지를 담았습니다.

 

신세계푸드가 돼지고기 대체육을 첫 제품으로 내세운 이유는 국내 대체육 시장에서 소고기 대체육이 대부분을 차지하고 있지만, 실제 소비자들의 육류 소비량 가운데 가장 많은 비중을 차지하는 것은 돼지고기인 만큼 향후 성장 가능성이 가장 높다고 판단했기 때문입니다.

 

지난 4월 발표된 한국농촌경제연구원(KREI)의 ‘육류 소비행태 변화와 대응과제’ 분석에 따르면 2000년부터 2019년까지 20년 동안 국내 소비자 1인당 육류 소비 비중은 돼지고기가 49.1%로 가장 높았고, 닭고기(27.1%)와 소고기(23.8%)가 뒤를 이었습니다.

 

또 국내 소비자들이 돼지고기 섭취 시 고기 원물을 구이, 볶음, 찜으로 조리해 먹거나 햄, 소시지 등 가공제품으로 즐기는 것에 익숙한 만큼, 베러미트 대체육을 처음 접하는 소비자들이 부담없이 풍미와 식감을 경험할 수 있도록 슬라이스 햄의 한 종류인 콜드컷으로 첫 제품을 출시했습니다.

 

베러미트의 콜드컷은 부드러운 이탈리안 정통 햄 ‘볼로냐’, 다양한 향신료가 어우러진 독일 정통 햄 ‘슁켄’, 고소한 맛의 이탈리안 정통 햄 ‘모르타델라’ 등 3종으로 개발됐습니다. 그 중 신세계푸드는 최근 건강식으로 인기를 끌고 있는 샌드위치, 샐러드의 재료로 소비자들의 선호도와 시장 확장성이 높은 ‘볼로냐’ 콜드컷을 가장 먼저 출시했습니다.

 

특히 신세계푸드는 더 많은 국내 소비자들이 베러미트 대체육의 맛과 식감을 경험해 볼 수 있도록 ‘볼로냐’ 콜드컷을 넣은 ‘플랜트 햄&루꼴라 샌드위치’를 개발해 29일부터 전국 스타벅스 매장을 통해 선보입니다.

 

이에 첫선을 보인 콜드컷 뿐 아니라 소시지, 햄, 불고기용 스트랩 타입, 최종적으로는 돼지고기 원물과 유사한 제품으로 제품 라인업을 확대하고, 스타벅스를 비롯한 다양한 글로벌 F&B 브랜드와의 협업을 통해 판매채널을 확대한다는 계획입니다.

 

베러미트의 콜드컷은 콩에서 추출한 대두단백과 식물성 유지성분을 이용해 고기의 감칠맛과 풍미가 살아있고, 식이섬유와 해조류에서 추출한 다당류(多糖類, polysaccharide)를 활용해 햄 고유의 탱글탱글한 탄력성과 쫄깃한 식감이 똑같이 구현됐는데요. 신세계푸드는 베러미트 콜드컷 제조에 사용된 ‘식물성 원료를 활용한 육류 식감 재현 기술’에 대해 특허 출원도 진행했습니다.

 

송현석 신세계푸드 대표는 “베러미트는 고기보다 더 좋은 대체육으로 인류의 건강과 동물 복지, 지구환경에 기여하자는 신세계푸드의 ESG 경영 의지를 담아 선보이는 푸드 콘텐츠다”며 “신세계푸드의 기업 비전으로 수립한 ‘푸드 콘텐츠 앤 테크놀로지 크리에이터(Food Contents & Technology Creator)’를 이뤄가기 위한 미래 성장 동력으로 베러미트를 적극 육성할 방침이다”고 말했습니다.

 

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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