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신한지주, 2분기 순익 어닝서프라이즈 기록…‘매수’-대신

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Wednesday, July 28, 2021, 09:07:52

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ대신증권은 28일 신한지주에 대해 2분기 순이익이 컨센서스를 상회하는 어닝서프라이즈 달성했다며 투자의견 매수, 목표주가 5만원을 유지했다.

 

박혜진 대신증권 연구원은 “신한지주는 이자이익뿐만 아니라 비이자이익의 약진이 돋보인다”며 “하반기 기준금리 2회 인상 시 순이자마진은 추가적으로 4~6bp개선될 것”이라고 분석했다.

 

신한지주는 지난 27일 중간 배당이 아닌 분기 배당을 발표했다. 정확한 금액은 이사회 결의 후 공시할 예정이다. 아울러 오렌지라이프의 인수로 자사주가 6350주에 불과해 향후 인수합병 대비를 위한 자사주 매입도 고려하고 있다.

 

신한지주의 올 2분기 호조에는 비이자이익의 선전과 대손비용이 예상보다 낮은 것에 기인했다. 박 연구원은 “비이자이익은 9837억원을 기록했는데 신한카드의 성장과 모집비용 감소에 따라 순익이 지난해 대비 13.1% 증가한 1990억원으로 최근 4년 중 가장 높은 이익을 기록했다”고 말했다.

 

이어 “대손비용은 지난해 대비 –68.2%인 1710억원으로 기업부문 충당금 환입이 278억원 반영돼 예상을 크게 하회했다”며 “또 이자유예대출의 원금잔액이 1500억원 수준까지 감소하면서 신용리스크의 부담이 완화되는 등 코로나19 4차 대유행에도 대손은 안정적으로 관리되고 있음을 시사한다”고 전했다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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