검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

신한은행, 메타버스 구장서 도쿄올림픽 야구 국가대표팀 응원 나선다

URL복사

Friday, July 23, 2021, 14:07:08

자체 플랫폼에 메타버스 구장 ‘신한 SOL 베이스볼 파크’ 구축

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ“메타버스 구장 신한 SOL 베이스볼 파크에서 응원하세요~”

 

신한은행(은행장 진옥동)은 2020 도쿄올림픽 야구 국가대표팀 선전을 기원하며 메타버스 구장 ‘신한 SOL 베이스볼 파크’에서 팬 참여 이벤트를 시행한다고 23일 밝혔습니다.

 

신한은행은 올림픽 야구 국가대표팀 평가전의 직관 응원을 할 수 없는 야구 팬을 위해 자체 플랫폼에 메타버스 야구장을 오픈하고 야구 팬 2만명을 초대합니다. 

 

이번 이벤트는 LG 트윈스와의 평가전 한 시간 전인 24일 오후 4시에 시작해 평가전 경기가 시작되기 전까지 40분간 진행됩니다. 

 

4시부터 20분간 진행되는 1부 개인전은 메타버스 야구장을 돌아다니며 배트, 글러브 등 아이템을 모아 점수를 획득해 국가대표 사인볼을 받는 게임인데요. 이어서 참여자를 두 팀으로 나눠 야구 퀴즈 및 서바이벌 등을 진행하고 승리 팀에게 치킨, 커피, 마이신한포인트 등 다양한 경품을 증정하는 2부 팀 대항전이 진행됩니다.

 

이벤트 참여 신청은 신한 쏠(SOL) 쏠야구의 ‘사전예약! 신한 SOL 베이스볼 파크 개장’ 배너에서 가능하며 24일 이벤트 시작 전 발송되는 이벤트 초대 메시지의 URL을 클릭하면 메타버스 구장에 입장할 수 있습니다. 신한은행 거래가 없어도 신한 쏠(SOL) 회원가입만 하면 이벤트 참여신청이 가능합니다.

 

신한은행은 평가전의 관중 입장이 제한됨에 따라 메타버스에서 야구 팬들과 소통하고 함께 응원할 수 있도록 자체 플랫폼에 ‘신한 SOL 베이스볼 파크’를 만들었습니다. 

 

프로야구 정규리그 후반기에는 ‘신한 SOL 베이스볼 파크’에서 팬과 선수가 소통하는 팬미팅, 실시간 문자 전송을 이용한 단체 응원, 실시간 경기 기록 기반의 이벤트 등을 진행합니다. 이를 통해 야구 팬들에게 직접 경기장을 찾아 응원하는 것 이상의 재미와 새로운 경험을 제공할 계획입니다.

 

신한은행은 KBO(한국야구위원회, 총재 정지택)와 23일부터 진행되는 올림픽 야구 국가대표팀 평가전에 대한 후원 계약을 체결하고 평가전의 공식 대회 명칭을 ‘신한은행 SOL 야구 국가대표팀 평가전’으로 확정했습니다. 평가전은 23일 상무, 24일 LG 트윈스, 25일 키움 히어로즈와 세 차례 진행됩니다.

 

신한은행 관계자는 “대한민국 야구와 야구 팬을 가장 사랑하는 기업인 신한은행이 국가대표팀의 선전을 위해 응원하겠다”며 “메타버스 구장 ‘신한 SOL 베이스볼 파크’에서 야구 팬들에게 새로운 경험과 재미, 혜택을 드릴 수 있는 다양한 이벤트를 준비하겠다”고 말했습니다.

 

한편, 신한은행은 독자적 메타버스 플랫폼에서 금융 브랜치, 금융 교육, 고객 커뮤니케이션, 이벤트 등 다양한 금융 및 비금융 콘텐츠를 제작해 하반기에 순차적으로 선보일 계획입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너