인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG[003550]가 주주가치 제고 차원에서 배당가능이익 범위 내 취득한 자기주식 보통주 가운데 302만9580주를 소각 결정했다고 28일 공시했습니다. 소각 예정금액은 보통주 자기주식의 주당 평균취득단가 약 8만2520원 기준 약 2500억원이며 전체 발행한 보통주 주식 수의 1.93%에 해당되는 수량입니다. 소각 예정일은 9월4일입니다. 자사주 소각은 기업이 기 취득한 자사주를 영구적으로 없애는 것으로 발행 주식 수를 줄여 주당순이익(EPS)을 증가시키는 효과가 있기 때문에 배당과 함께 대표적인 주주환원 정책 중 하나로 평가됩니다. 앞서 LG는 LX 홀딩스와의 분할과정에서 단주로 취득한 보통주 4만9828주, 우선주 1만421주 등 총 6만249주의 자사주도 지난 4월29일 소각을 완료했습니다. LG는 이번 소각 이후 잔여 자기주식 보통주 302만9581주도 2026년 내에 전량 소각할 계획입니다. 이날 LG는 보통주와 우선주 각각 1주당 1000원의 중간배당 실시를 결정했습니다. 배당 기준일은 9월12일, 지급예정일은 9월26일로 중간배당금 총액은 약 1542억원입니다. LG는 지난해 배당성향 상향, 중간배당 도입 등을 포함한 기업가치 제고 정책을 발표하고 이를 순차적으로 이행하고 있습니다. 배당성향의 경우 하한선을 별도 조정 기준 당기순이익의 50%에서 60% 이상으로 높였습니다. 실제 올해 초 LG는 당기순이익 감소에도 불구하고 지난해와 동일하게 보통주 1주당 3100원, 우선주 1주당 3150원의 현금배당을 실시했으며 배당성향은 76%였습니다. 안정적인 경영권 유지와 수익구조 제고를 위한 자회사 지분 매입도 완료했습니다. LG는 지난해 11월부터 올해 3월까지 LG전자와 LG화학 주식 총 5000억원 규모를 매입했으며 이를 통해 LG의 LG화학 지분율은 30.06%에서 31.52%로, LG전자 지분율은 30.47%에서 31.76%로 높아졌습니다. 자회사 지분이 높아지면 배당 수익이 늘어나고 이는 다시 ㈜LG 주주들에게 배당으로 돌아가는 선순환 구조가 구축될 수 있습니다. 장기적으로 LG는 연결 기준 자기자본이익률(ROE)를 2027년까지 8~10% 수준으로 높여 나갈 방침입니다. 자기자본이익률은 당기순이익을 자본총계로 나눈 값으로 기업이 자기 자본을 통해 얼마만큼의 이익을 냈는지 보여주는 대표적인 수익성 지표입니다. 이를 위해 LG는 그룹의 미래 먹거리로 점찍은 ABC(AI·바이오·클린테크) 분야 등 성장 가능성이 높은 분야에 집중 투자하며 LG의 미래 가치를 높여간다는 계획입니다.

인더뉴스 문승현 기자ㅣ올해말까지 첨단전략산업을 지원하는 첨단전략산업기금이 조성되고 향후 5년간 100조원 이상을 인공지능(AI). 반도체, 바이오 등 첨단전략산업에 투자합니다. 금융위원회는 27일 국회에서 한국산업은행에 첨단전략산업기금을 신설하고 수권자본금을 기존 30조원에서 45조원으로 확대하는 '한국산업은행법' 개정안이 국회 본회의를 통과했다고 전했습니다. 이에 따라 정부는 산업은행에 50조원 이상의 첨단전략산업기금을 조성하고, 민간금융권과 연기금 등과 연계투자하는 국민성장펀드를 통해 향후 5년간 100조원 이상의 자금을 첨단전략산업에 지원할 예정입니다. 이와 관련 국회를 통과한 산은법 개정안에는 산업지원, 지역개발 및 시장안정 등 산은 본연의 역할을 충실히 수행할 수 있도록 수권자본금을 확대하는 내용이 포함됐습니다. 이로써 정부가 산업은행에 납입할 수 있는 자본금의 상한은 30조원에서 11년만에 45조원으로 증가했고 향후 실제 납입자본금 증가가 있는 경우 증가분의 약 10배 수준의 기업금융 지원 확대가 가능합니다. 정부는 첨단전략산업 생태계 강화를 이해 지난 3월 첨단전략산업기금 신설방안을 발표했고, 국회도 호응해 금융위 관련 법안 최초로 여야 정무위원회 간사(강준현, 강민국 의원)가 산은법 개정안을 공동대표발의했고 본회의를 통과했습니다. 이번 법 개정으로 신설되는 첨단전략산업기금은 첨단전략산업(인공지능, 반도체, 바이오, 백신, 방산, 로봇, 수소, 이차전지, 디스플레이, 미래차, 방산 등)과 관련기업(관련기술 및 인프라, 구매상대방 등)을 대상으로 지원합니다. 첨단전략산업을 이루는 밸류체인(생태계) 전반을 구성하는 기업에게 폭넓게 지원해 전략산업 전반의 활력을 높인다는 계획입니다. 기금은 국고채에 준하는 낮은 금리의 ‘국가보증채’ 발행을 통해 조성합니다. 기존의 ‘재정+정책금융’에 비해 두터운 정책자금 지원이 가능하고, 기존 은행의 건전성 규제보다 유연한 규제를 적용할 수 있어 장기간‧대규모 지원이 필요한 첨단전략산업의 투자수요에 효과적으로 대응할 수 있다는 설명입니다. 투자기간 동안 적극적인 투자과정에서 정부보증채 이자 및 초저리대출의 비용 등을 감내할 수 있도록 산업은행도 기금에 필요자금을 출연할 예정입니다. 특히 첨단전략산업기금 50조원 이상을 마중물로 민간금융권 및 연기금 등의 자금과 연계투자하는 ‘국민성장펀드’를 통해 향후 5년간 총 100조원 이상의 자금을 첨단전략산업에 지원할 예정입니다. 첨단기금은 첨단전략산업기업 및 관련기업에게 국고채 수준 초저리대출 뿐만 아니라 보증, 지분투자, 간접투자 등 다양한 방식으로 지원해 기업의 자금상황별, 규모별로 다양한 수요에 맞춤형으로 대응합니다. 특히 첨단기금은 그간 정책금융이 충분히 제공하지 못했던 지분투자 중심으로 자금을 공급해 초기기업 및 대규모 설비투자가 필요한 기업 등의 금융부담을 경감할 계획입니다. 첨단전략산업기금은 법률안에 대한 국무회의 의결을 거쳐 공포 3개월 후에 출범할 예정입니다. 금융위원회는 "금융위와 산업은행은 관계부처 등과 긴밀히 협업해 우리 첨단산업 전략적 육성과 글로벌 경쟁력 강화를 효과적으로 지원할 수 있도록 만전을 기할 계획"이라고 밝혔습니다. 이와 함께 산업계 및 금융권과 간담회 개최 등을 통해 첨단전략산업 지원 취지와 생산적금융 전환 정책을 알리는 등 적극적으로 소통할 예정입니다.