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우리은행, 비대면 특화 ‘개인사업자 신용평가모형’ 도입

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Tuesday, June 29, 2021, 10:06:52

정교한 평가 및 리스크 관리 강화 기대

 

인더뉴스 엄수빈 기자ㅣ우리은행(은행장 권광석)은 대안정보를 활용한 비대면 신용평가모형을 다음달 1일부터 개인사업자까지 확대 적용한다고 29일 밝혔습니다.

 

대안정보는 금융정보가 부족한 고객에 대한 정교한 신용 평가를 위한 보완 사항으로, 통신정보·유통정보·가맹점 정보 등이 있습니다. 우리은행은 BC카드사 가맹점 정보를 머신러닝(기계 학습)을 통해 신용평가에 반영한 ‘비대면 개인사업자 신용평가모형’을 은행권 최초로 도입했습니다. 

 

이번 모형 도입으로 매출 정보가 좋음에도 불구하고 업력이 짧거나 금융회사 거래가 없어서 은행권 대출이 어려웠던 우량 개인사업자에 대한 기업자금 공급이 가능해질 것으로 기대하고 있습니다.

 

현재 판매 중인 개인사업자 전용 비대면 상품인 ‘우리 오(oh)! 클릭대출’, ‘우리 사장님 e편한 통장대출’, ‘우리 캐시노트 플랫폼 전용대출’은 물론, 하반기에 네이버파이낸셜과 함께 출시 예정인 제휴 대출상품에도 비대면 개인사업자 신용평가모형을 활용할 예정입니다.

 

아울러 기존에 운영 중인 중·저신용자 및 금융이력부족 고객을 위한 ‘비대면 중금리 신용평가모형’에는 통신료 납부정보·연체이력 등의 통신정보를 추가로 적용할 방침입니다.

 

우리은행 관계자는 “이번 신용평가모형 신설 및 업그레이드로 리스크 관리는 물론 비대면 이용 고객을 확대해 편의성도 증대될 것으로 기대하고 있다”며 “앞으로도 금융소외계층에 대한 포용적인 서비스를 확대해 나갈 것”이라고 말했습니다.

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엄수빈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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