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KB국민카드, ESG특화‘ 그린웨이브(Green Wave) 1.5℃’ 카드 출시

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Friday, May 28, 2021, 15:05:09

‘기부 포인트’는 공익사업에 활용


인더뉴스 이정훈 기자ㅣKB국민카드(대표이사 이동철)는 카드 이용으로 적립된 포인트를 공익사업에 기부할 수 있는 ESG(환경·사회적 책임·지배구조)특화 신상품 ‘KB국민 그린웨이브(Green Wave) 1.5℃’ 카드를 출시했다고 28일 밝혔습니다.

 

이 카드는 이용자들이 금융 상품 이용을 위해 일상 생활 속에서 저탄소·친환경 소비를 실천하고 다양한 환경 관련 공익 활동에도 동참할 수 있도록 선보인 ‘ESG 금융 패키지’ 구성 상품 중 하나인데요.

 

대표적인 혜택으로 전기·수소차, 공유 자전거 등 ‘친환경 이동 수단(Green Mobility)’과 친환경 식품 브랜드, 업사이클링 제품 등 ‘친환경 쇼핑(Green Shopping)’ 업종 이용시 전월 이용실적에 따라 월 최대 3만점이 포인트로 적립됩니다.

 

또 이 카드는 전월 이용실적이 120만원을 넘으면 적립한도 제한 없이 초과 이용 금액에 대해 0.3%가 ‘기부 포인트’로 적립됩니다.

 

카드 발급과 함께 패키지 상품을 구성하는 KB국민은행의 ‘KB국민 그린 웨이브 정기예금’ 또는 ‘KB국민 그린 웨이브 1.5℃ 공익신탁’ 동시 가입시 기부 포인트 2000점이 적립되며, 적립된 ‘기부 포인트’는 매년 고객 명의로 ‘환경재단’에 전달돼 기후·환경 문제 해결을 위한 친환경 공익사업에 사용됩니다.

 

이 카드의 연회비는 1만5000원이며, 플라스틱 실물 카드 없이 스마트폰에 등록에 사용하는 모바일 단독 카드로 발급할 경우 9000원입니다.

 

KB국민카드 관계자는 “ESG 기반 지속가능 경영 선도 카드사로서 기후변화 대응과 탄소배출 저감을 위한 친환경 소비를 확산하고 금융 상품 이용을 통해 고객과 사회적 가치를 함께 높일 수 있는 ESG 특화 상품과 서비스를 계속해서 선 보일 계획이다”고 말했다.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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