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신동빈 롯데 회장 “스페셜티·배터리 소재 적극 투자…글로벌 경쟁력 강화”

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Sunday, May 16, 2021, 09:05:29

롯데정밀화학, 식의약용 셀룰로스 생산 확대‥롯데알미늄, 양극박 공장 증설 등 사업 확대

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ롯데정밀화학은 신동빈 롯데 회장이 지난 15일 인천공장을 찾아 생산설비를 점검했다고 16일 밝혔습니다.

 

인천남동공업단지에 위치한 롯데정밀화학 인천공장은 국내 유일의 식의약용 셀룰로스유도체 생산공장으로 최근 증설 작업을 완료하고 상업생산을 앞두고 있습니다. 신 회장은 생산설비를 점검하고 롯데정밀화학의 그린소재(고기능성 셀룰로스 계열 제품)의 개발 방향 등에 대해 현장 관계자들과 의견을 나눈 것으로 전해집니다.

 

롯데정밀화학은 식물성 의약용 코팅제 및 대체육 시장 확대에 적극 대응하기 위해 지난 2019년 11월 인천공장 증설에 돌입했습니다. 셀룰로스유도체는 식물성 펄프를 원료로 한 화학소재로 롯데정밀화학 인천공장에서는 셀룰로스유도체 제품인 ‘애니코트’와 ‘애니애디’를 생산하고 있습니다. 애니코트는 식물성 의약 코팅 및 캡슐 원료로 쓰이며 애니애디는 대체육이 육류 고유의 식감을 내는 데 필수적인 첨가제입니다.

 

증설된 공장이 본격 가동되면 롯데정밀화학의 셀룰로스유도체 생산량은 기존 8000톤에서 1만톤 수준으로 확대됩니다. 롯데정밀화학은 추가 투자를 통해 내년 상반기까지 1만2000톤 규모의 생산능력을 확보할 예정입니다.

 

롯데정밀화학의 식의약용 셀룰로스유도체 매출 신장률은 최근 3년간 연평균 20%에 달하는 등 높은 성장성을 갖고 있는 것으로 평가됩니다. 세계에서 식의약용 셀룰로스 유도체 기술을 보유한 기업은 롯데정밀화학, 미국 듀폰 및 애쉬랜드, 일본 신에츠화학 등 4곳 뿐입니다.

 

롯데정밀화학은 그린소재로 사업 포트폴리오를 확대하며 지난해 매출액 1조2000억원 수준에서 오는 2030년까지 5조원으로 끌어올린다는 계획입니다. 지난해에는 전기차 배터리 소재인 동박·전지박을 제조하는 솔루스첨단소재 지분투자를 위한 사모펀드에 2900억원을 투자했으며 인체에 유해한 질소산화물을 제거하는 친환경 촉매제인 요소수 브랜드 ‘유록스’의 개발도 강화하고 있다고 밝혔습니다.

 

이날 롯데정밀화학 인천공장 일정을 마친 신동빈 회장은 경기도 안산시 반월산업단지에 위치한 롯데알미늄 안산1공장도 방문했습니다.

 

롯데알미늄은 지난해 9월 안산1공장의 2차전지용 양극박 생산라인 증설 작업을 완료했습니다. 양극박은 2차전지의 필수 소재로 2차전지의 용량과 전압을 결정하는 양극 활물질을 지지하는 동시에 전자의 이동 통로역할을 하는 소재입니다. 이 증설작업으로 롯데알미늄의 2차 전지용 양극박 생산능력은 연간 1만1000톤으로 확대됐습니다.

 

롯데알미늄은 1100억원을 투자해 헝가리에도 2차전지 양극박 생산공장을 짓고 있습니다. 헝가리 터터바녀(Tatabánya) 산업단지 내 6만㎡ 규모에 연 생산규모는 1만8000톤입니다. 오는 11월 이 공장이 완공되면 롯데알미늄의 양극박 생산능력은 연간 2만9000톤이 됩니다.

 

롯데알미늄은 국내 최대의 종합 포장소재 기업으로 알루미늄박, 약품·식품 포장재 등 다양한 제품을 생산하고 있습니다. 최근에는 2차전지용 소재 및 친환경 포장소재를 중심으로 사업 포트폴리오를 재구축하고 있습니다.

 

신동빈 회장은 “고부가 스페셜티 및 배터리 소재에 대한 투자를 더욱 확대해 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 거듭날 것”을 주문하며 “ESG(환경·사회·지배구조) 요소에서 신규사업의 기회를 선제적으로 발굴해 지속가능한 성장동력을 확보해야 한다”고 강조했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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