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‘잇따른 백화점 집단감염’...롯데 이어 신세계 강남점서 확진자 6명 발생

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Friday, May 07, 2021, 15:05:22

신세계 식품관서 종사자 5명·이용자 1명 코로나19 확진

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ최근 서울의 대형 백화점에서 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확진자가 잇따라 발생하면서 백화점 방역에 비상이 걸렸습니다. 롯데백화점 본점에 이어 신세계백화점 강남점에서 확진자가 나와 백화점 이용자들의 주의가 필요합니다. 

 

7일 서울시에 따르면 서초구 신세계백화점 강남점 관련 코로나19 확진자가 종사자 5명과 이용자 1명 등 모두 6명으로 파악됐습니다. 

 

앞서 백화점 측은 식품관 계산 담당 직원 1명이 지난 1일 오후 증세를 보여 2일 검사받았고 3일 양성 통보를 받았다고 밝혔다. 이후 동료 직원들과 이용자가 추가로 확진된 것입니다.

 

서초구는 지난 5일 “4월 29일부터 5월 2일까지 신세계백화점 강남점 식품관 방문자는 코로나19 검사를 받길 바란다”는 긴급재난문자를 발송했는데요. 6일에는 이달 4∼5일 이 백화점 식품관 반찬코너 방문자는 검사를 받으라는 내용의 재난문자를 보냈습니다. 


최근 중구 롯데백화점 본점 식품관에서도 집단감염이 발생해 6일까지 관련 확진자가 누적 13명으로 집계됐습니다. 롯데백화점 본점에서는 이달 1일 이후 식품관 내 신선슈퍼매장 직원들이 잇따라 확진 판정을 받았습니다. 백화점 측은 3일부터 식품관 영업을 중단했고, 6일 하루는 임시 휴점하면서 방역 소독을 하는 한편 협력업체 직원을 포함한 근무자 약 3700명을 상대로 코로나19 검사를 진행했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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