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두산건설, ‘두산위브더제니스 양산’ 견본주택 7일 연다

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Wednesday, May 05, 2021, 09:05:46

10개 동·지하 2층~최고 30층·1368가구로 구성

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ두산건설(대표 김진호)이 경남 양산시 상북면 석계리 57-1번지 일원에 짓는 ‘두산위브더제니스 양산’의 견본주택을 오는 7일 개관하고 분양에 나선다고 5일 밝혔습니다.

 

‘두산위브더제니스 양산’은 총 10개 동, 지하 2층~최고 30층, 1368가구로 구성됩니다. 전용 면적 별 가구수는 ▲59㎡A 337가구 ▲59㎡B 158가구 ▲59㎡C 179가구 ▲84㎡A 526가구 ▲84㎡B 84가구 ▲84㎡C 84가구 등입니다.

 

‘두산위브더제니스 양산’은 사통팔달의 교통여건을 갖추고 있습니다. 단지 바로 옆에 위치한 석계로와 국도 35호선을 이용하면 양산신도시 방면으로 빠르게 이동할 수 있습니다. 또한 양산IC와 통도사IC 등을 통해 경부고속도로로 진입도 수월하며 서울주분기점(JC)을 통해 함양울산고속도로도로 진입할 수 있습니다.

 

아울러 양산도시철도(노포역~북정역, 2024년 개통예정)가 개통되면 양산신도시를 비롯해 부산 접근성도 크게 개선됩니다. 이 노선은 부산도시철도 2호선과 연결됩니다. 또한 이 아파트는 경남 창원에서 시작해 김해와 양산을 거쳐 울산까지 잇는 동남권순환 광역철도(계획)의 수혜가 예상됩니다. 이 노선은 부산~양산~울산 광역철도(계획)와 양산도시철도와도 연계됩니다.

 

‘두산위브더제니스 양산’은 산업단지 근로자 등 풍부한 배후수요를 확보하고 있습니다. 단지 동쪽의 석계2일반산업단지는 2019년 준공됐으며 지난 해엔 산업용지의 분양이 모두 끝냈습니다. 모든 기업들이 입주하게 되면 6000억 원의 생산유발 효과와 3000여 명의 고용 창출 효과가 기대됩니다. 이 산업단지에는 공해유발이 적은 고부가가치 산업체들이 주로 입점하게 됩니다.

 

‘두산위브더제니스 양산’에 설치되는 시스템 중에서는 에너지 세이빙 시스템이 돋보입니다. 이 시스템은 전기·가스요금 등 공공요금을 절감하는데 효과적입니다. 엘리베이터의 운동에너지를 전기에너지로 전환시켜주는 ‘전력회생형 인터버 승강기’를 도입키로 했습니다. 또한 옥상의 빗물을 저장하고 여과 처리해 조경용수로 활용할 수 있는 ‘빗물 이용시스템’도 마련됩니다.

 

이 외에도 외출 시 세대 내 전등을 일괄 소등제어 하는 ‘일괄소등제어 스위치’와 불필요한 대기전력을 자동으로 차단할 수 있는 ‘대기전력 차단장치’ 등도 마련됩니다.

 

양산시는 지방의 비규제지역으로 청약 통장 가입 후 6개월만 지나면 세대주뿐 아니라 세대원도 1순위 청약이 가능합니다. 재당첨제한 규정도 적용되지 않습니다. 게다가 유주택자도 1순위로 청약할 수 있으며 가점제의 비중도 낮습니다. 해당 지역은 비규제지역이며 지방광역시에 해당되지 않으므로 계약 후 바로 전매가 가능합니다.

 

견본주택은 양산시 물금읍 범어리 2715-20(남양산역 주변) 일대에 마련됩니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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