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Personnel 인사·부고

[인사] 감사원 외

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Monday, May 03, 2021, 11:05:12

 

<감사원>

 

◇ 고위감사공무원 승진

▲ 민원조사단장 김동석

 

 

<한양증권>

 

[보임]

◇ 센터장

▲ 여의도PWM센터장 양유수 ▲ 인천프리미어센터장 박주영 ▲ 안산프리미어센터장 이정희

 

◇ 부서장

▲ 디지털혁신부장 김태식

 

◇ Head

▲ 여의도PWM센터 PWM1 Head 박영섭 ▲ 여의도PWM센터 PWM2 Head 안정옥

 

◇ 부센터장

▲ 인천프리미어센터 부센터장 조경희 ▲ 안산프리미어센터 부센터장 최광주

 

[승진]

 

◇ 이사

▲ 안산프리미어센터 이정희 ▲ 여의도PWM센터 안정옥 ▲ 채권부 이동열

 

◇ 부장

▲ 종합금융부 박동희

 

◇ 차장

▲ 감사부 송창성 ▲ 전략기획부 홍성환 ▲ 기업금융부 정경훈 ▲ 복합금융부 박은숙 ▲ 대체투자부 양미진

 

◇ 과장

▲ 부동산금융부 조경준 ▲ SF금융부 황성연 

 

 

<뉴스웍스>

 

▲ 뉴스총괄에디터(국장) 최승욱 ▲ 산업·금융에디터(부국장) 한지운 ▲ 부동산·IT·바이오에디터(부국장) 문병도

 

 

<아주경제>

 

▲ 혁신성장기업부장 김선국 ▲ IT모바일부장 한준호 ▲ 다국어뉴스팀장 박세진 ▲ 수도권본부 대표 김문기▲ 경기지역본부 부장 송인호 ▲ 인천지역본부 부장 차우열

 

 

<아주닷컴>

 

▲ 온라인마케팅팀 차장 김광훈 

 

 

<신라대>

 

▲ 생활관장 강창우 ▲ 재무처장 겸 기획평가팀장 김학술 ▲ 사무처장 겸 총무팀장 조학준 ▲ 입학관리팀장 장용철 ▲ 취·창업지원팀장 김진동 ▲ 교양과정대학 행정팀장 윤상미 ▲ 학생지원팀장 박용준 ▲ 일반대학원 교학팀장 김영록 ▲ 시설운영팀장 옥해문 ▲ 산학협력단 행정팀장 장주욱 ▲ 대외협력팀장 김진근 ▲ 국제교류팀장 김수동 ▲ 재정지원사업총괄본부 행정팀장 김태균 ▲ 교육혁신지원팀장 박상윤 ▲ 기획예산팀장 김대식 ▲ 생활관 행정팀장 방현철

 

 

<한국인터넷진흥원>

 

◇ 단장급 보임

▲ 사이버방역단장 심재홍 ▲ AI보안기술단장 박희운

 

◇ 팀장급 보임

▲ 정보보안팀장 김주일 ▲ 정책대응팀장 이익섭 ▲ 정책분석팀장 민경식 ▲ 사이버방역팀장 박진완 ▲ 스팸정책팀장 나민기 ▲ 전화사기예방팀장 김종표 ▲ 보안산업기획팀장 박정환 ▲ 보안산업기반팀장 정원기 ▲ 물리보안성능인증팀장 김선미 ▲ 디지털서명인증팀장 박창열 ▲ 차세대암호융합팀장 성윤기 ▲ 디지털정책기획팀장 김정주 ▲ 전자문서진흥팀장 전진형 ▲ 전자문서기술팀장 임영철 ▲ 블록체인정책팀장 유주열 ▲ 블록체인특구팀(TF)장 오영환 (이상 5월10일자)

 

 

<핀포인트뉴스>

 

▲ 편집국장 권진안

 

 

<메트라이프생명>

 

◇ 임원 승진

▲ CBS 담당 전무 이승철 ▲ IT 담당 전무 박흥철

 

◇ 임원 선임

▲ 금융소비자보호 담당 이사 왕철호

 

 

<서울파이낸스>

 

▲ 기업시장부장 김호성

 

 

 

 

 

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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