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“ESG 스타트업 지원”...SKT, ‘ESG 코리아’ 얼라이언스 출범

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Thursday, April 29, 2021, 13:04:50

SKT·MS·SAP·소풍벤처스 등 총 8개 기업 참여 ESG 액셀러레이터 얼라이언스

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤(대표이사 박정호)은 ESG 분야 스타트업들의 도전과 성장을 돕기 위해 마이크로소프트·SAP 등 글로벌 기업, 국내 사회적기업가 교육 기관 및 투자사들이 참여하는 ‘ESG 코리아 2021(ESG Korea 2021)’ 얼라이언스를 결성했다고 29일 밝혔습니다.


‘ESG 코리아 2021’는 다양한 사회문제 해결을 원하는 스타트업들을 위해 ICT 기반의 다양한 솔루션을 지원하고, 스타트업들이 ESG 성과를 측정하고 구체적인 전략을 수립할 수 있도록 돕습니다.


‘ESG 코리아 2021’에는 SKT와 마이크로소프트, SAP, 소풍벤처스, HGI, 벤처스퀘어, SK사회적기업가센터, SBA 성수 허브가 참여했는데요. 8개사는 국내 스타트업들이 향후 글로벌 시장에서 영향력 있는 기업으로 성장하기 위해서는 ESG 경영 역량을 빠르게 내재화하고, 산업별 파트너들과 사회적인 가치를 창출할 수 있도록 도와야 한다는 데에 뜻을 모았습니다.


이를 위해 스타트업과 전문가 집단, 투자회사 관계자, ESG 성과 측정 기관 등을 연결하고, 스타트업들이 ESG 목표 설정부터 서비스 개발·시장진입·글로벌 확장까지 주도적으로 추진할 수 있도록 지원할 계획입니다.


SKT는 자사가 보유한 ICT 인프라 및 스타트업 지원 프로그램을 통해 스타트업들이 ESG 경영 전략을 수립하고 투자 유치, 사업 연계 등에 대한 정보도 얻을 수 있도록 지원할 예정입니다.


마이크로소프트는 ‘글로벌 소셜 앙트레프레너십(Global Social Entrepreneurship)’을 통해 쌓은 ESG 관련 경험을 스타트업들과 공유합니다. 글로벌 엔터프라이즈 소프트웨어 기업인 SAP도 자사 창업 육성 프로그램인 ‘SAP.io(www.sap.io)’와 연계해 B2B 소프트웨어 시장에 진입하고자 하는 스타트업을 도울 계획입니다.


스타트업 투자 전문 기업인 소풍벤처스, HGI 등은 스타트업들의 사회적 가치 창출방안에 대한 조언을 제공하고, 벤처 전문 미디어 벤처스퀘어는 스타트업들이 대외 인지도를 높일 수 있도록 지원할 예정입니다.


도시문제 해결 스타트업 육성 센터를 운영하는 서울창업허브는 ESG 경영을 목표로 하는 스타트업들을 위해 사무공간을 제공하고 데모데이를 개최하는 등 지원을 이어갈 계획입니다.


‘ESG 코리아 2021’은 오는 6월 6일까지 SKT의 트루 이노베이션 홈페이지에 마련된 지원 사이트를 통해 최대 15개 팀을 선발하고, 하반기부터 총 6개월간의 스타트업 엑셀러레이팅 프로그램에 돌입합니다.


크리스토퍼 한 SAP 앱하우스(AppHaus) 아시아 대표는 “ESG 관련 스타트업에 필요한 비즈니스 및 디자인과 기술 등에 대한 다양한 통찰력을 제공해 창업팀에 실질적인 도움을 줄 계획”이라고 말했습니다.


남보현 HGI의 대표는 “임팩트 전문 투자기관으로서, 창업팀의 재무적 가치와 사회적 가치를 함께 육성해 온 노하우를 적극 활용해 스타트업들을 지원할 예정”이라고 말했습니다. 


여지영 SK텔레콤 오픈콜라보담당은 “ESG 코리아 2021은 국내외에서 스타트업의 ESG 경영 관련 최고 수준의 전문성을 갖춘 기업들과 함께 하는 프로그램”이라고 설명하고, “ICT 분야 스타트업들이 ESG 경영을 도입해 건강한 성장을 이루고, 사회에 선한 영향력을 전할 수 있도록 지원할 계획”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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