검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

제2의 건보 ‘실손보험’, 지난해 2.5조 적자…5년째 마이너스

URL복사

Thursday, April 29, 2021, 09:04:01

상품구조 개선 및 비급여 관리강화 추진

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ실손의료보험이 5년 연속 적자를 이어간 것으로 나타났습니다. 금융당국은 실손보험금 누수의 원인으로 꼽히는 비급여 진료에 대한 지급 심사 강화를 유도하기로 했는데요. 일각에선 실손보험금 인상이 불가피할 것이란 의견도 나옵니다. 

 

29일 금융감독원에 따르면 실손보험 판매사들은 지난해 2조5000억원 적자를 냈습니다. 2016년부터 5년째 적자로, 손해보험사 손실이 2조3694억원, 생명보험사 손실이 1314억원에 달합니다. 매년 실손보험 보험료가 큰 폭으로 오르는데도 손실이 커지는 모습입니다.

 

금감원은 치료비가 비싼 비급여 항목에 대한 보험금 청구가 갈수록 늘어난 데다 의료기관의 과잉 진료를 통제할 장치가 부족한 것을 주요 원인으로 보고 있습니다. 실제 실손보험 보험금 중 비급여 비중은 63.7%로 전체 건강보험의 비급여 비중(45.0%)보다 훨씬 높은데요. 금감원은 비급여 항목에 대한 합리적인 보장 기준을 마련해 지급 심사 강화를 유도할 방침입니다.

 

보험료 인상 요인을 분석하기 위한 목적으로 비급여 보험금 통계 관리도 강화하기로 했습니다. 금감원 관계자는 “실손보험이 제2의 국민보험으로 지속될 수 있도록 상품구조 개선 및 비급여 관리강화 등을 지속 추진할 것"이라며 "꼭 필요한 치료비는 보장을 확대하고, 소수의 과다 의료이용이 선량한 다수의 보험료 부담으로 전가되지 않도록 감독을 강화하겠다"고 말했습니다. 다만 수차례 오른 보험료 인상에도 수년째 적자를 기록해왔다는 점에서 특히 서민경제에 부담을 줄 것이란 우려도 나옵니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너