검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Personnel 인사·부고

[인사] 공정거래위원회 외

URL복사

Friday, April 09, 2021, 22:04:55

 

<공정거래위원회>

 

◇ 과장급 임용

▲ 고객지원담당관 연제혁

 

 

<국토교통부>

 

◇ 국장급 전보

▲ 대도시권광역교통위원회 광역교통정책국장 이윤상

 

 

 

<국무조정실·국무총리비서실>

 

◇ 과장급

▲ 성과관리지원과장 천세봉

 

 

 

<행정안전부>

 

◇ 서기관(행정) 승진

▲ 기획재정담당관실 박성철 ▲ 혁신기획과 이성락 ▲ 협업정책과 이은희 ▲ 조직기획과 이영수 ▲ 국제디지털협력과 박원재 ▲ 공공데이터유통과 조현혜 ▲ 자치행정과 조은강 ▲ 자치분권제도과 문지영 ▲ 자치분권지원과 신화영 ▲ 지역균형발전과 김경섭 ▲ 회계제도과 최교신 ▲ 지방소득소비세제과 한수덕 ▲ 공기업지원과 김만봉 ▲ 인사기획관실 김근영 ▲ 운영지원과 김일용 ▲ 기후재난대응과 배기철 ▲ 재난구호과 이경환 ▲ 가축질병재난대응과 안승만

 

◇ 기술서기관(전산) 승진

▲ 지능행정기반과 임란희 ▲ 공공데이터정책과 황인희 ▲ 국가기록원 보존인수과 서훈석

 

◇ 기술서기관(시설) 승진

▲ 생활공간정책과 권하중 ▲ 안전감찰담당관실 이종윤 ▲ 비상대비기획과 박정운

 

◇ 기술서기관(공업) 승진

▲ 정부청사관리본부 시설관리과 정창환

 

◇ 기술서기관(방송통신) 승진

▲ 중앙민방위 경보통제센터 신현동

 

 

 

<부산시>

 

▲ 재정혁신담당관 남정은 ▲ 인사과장 박종규 ▲ 클린에너지산업과장 우미옥 ▲ 해양수도정책과장 권대은

 

 

 

<법제처>

 

◇ 서기관 전보

▲ 대변인실 석경주 ▲ 운영지원과 최지훈 ▲ 법제정책국 법령정비과 손문수 ▲ 법제정책국 법령정비과 장지혜 ▲ 행정법제국 권민정 ▲ 경제법제국 고주석 ▲ 사회문화법제국 한아란 ▲ 법령해석국 경제법령해석1과 안정임 ▲ 법제정책국 법제관실 김민정

 

 

 

<KBS>

 

▲ 전략기획실 대외협력국장 이경호 ▲ 보도본부 취재1주간 안양봉 ▲ 보도본부 방송뉴스주간 유석조 ▲ 전략기획실 대외협력부장 홍희정 ▲ 보도본부 보도기획부장 임승창 ▲ 보도본부 정치부장 송현정 ▲ 보도본부 통일·외교부장 이병도 ▲ 보도본부 사회부장 정수영 ▲ 보도본부 네트워크부장 양석현 ▲ 보도본부 국제부장 김진우 ▲ 보도본부 경제부장 박진영 ▲ 보도본부 뉴스제작1부장 김정환 ▲ 보도본부 뉴스제작2부장 이해연 ▲ 보도본부 디지털뉴스1부장 조성훈 ▲ 보도본부 탐사보도부장 이영섭 ▲ 보도본부 스포츠제작사업부장 권재민 (이상 4월 12일 자)

 

 

<행정안전부>

 

◇ 부이사관 승진

▲ 지역일자리경제과장 이화진 ▲ 사회재난대응정책과장 이형석 ▲ 과거사정리위원회 운영지원담당관 우광진 ▲ 주OECD대한민국대표부 하승철 ▲ 주중국대한민국대사관 김상광 ▲ 주일본대한민국대사관 박민식

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너