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DL이앤씨, 바이러스·세균 잡는 환기시스템 선보여

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Tuesday, March 16, 2021, 10:03:23

환기 항균 토탈 패키지 기술 특허출원 완료
금속이온 융합된 항균 자재 개발해 바이러스와 세균 제거

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ2016년 업계 최초로 공기청정 환기시스템을 개발한 DL이앤씨가 한 단계 진화한 기술을 선보였습니다.

 

DL이앤씨(대표 마창민)는 ‘세대 환기 항균 토탈 패키지’ 기술을 개발해 특허출원을 완료했다고 3월 16일 밝혔습니다. 환기시스템 전체를 항균기능으로 무장해 세균과 바이러스가 닿기만 하면 제거되는 방식입니다.

 

회사는 이를 위해서 환기시스템을 구성하는 배관과 분배기 그리고 침실과 거실 등에 설치되는 급기구와 배기구 및 열 교환이 이뤄지는 전열소자 등 공기가 닿는 모든 곳의 자재를 금속이온을 활용해 개발했습니다.

 

금속이온은 박테리아나 세균에 침투해 세포막을 파괴하고 활성산소를 유입해 세균을 사멸시킬 정도로 항균기능이 우수합니다. DL이앤씨는 지난해 자외선 LED 살균 방식의 안티바이러스 공기청정형 환기장비를 개발했고, 이번 특허로 공기 순환경로에서 포함될 수 있는 세균과 바이러스를 99.999% 제거할 수 있게 됐습니다.

 

해당 기술은 DL이앤씨와 협력회사인 ㈜에이올코리아가 함께 기술을 개발하는 R&D 성과 공유제 사업으로 진행되고 양사는 특허권을 공유하게 됩니다. DL이앤씨는 ESG(환경·사회적 책임·지배구조) 경영을 강화하고 있습니다. 특히 상생을 실천하고 협력회사의 경쟁력 강화를 위해서 공동 기술개발 및 연구지원 활동에 집중하고 있습니다.

 

올해 현재 28건의 R&D 성과공유과제를 발굴해 진행하고 있으며, 더 많은 기술개발과제를 추가로 포함시킬 계획입니다. 협력회사는 이를 통해 단독으로 진행할 수 없는 R&D를 수행할 수 있습니다. 또한 R&D 성과물인 지식재산권 등을 공동으로 보유하거나 개발된 제품을 통해서 매출증대를 기대할 수 있습니다. 지난해는 13건의 사업이 완료되어 개발된 기술을 현장에 적용 중이거나 도입을 검토하고 있습니다.

 

백재현 ㈜에이올코리아 대표는 “이번에 개발한 항균 패키지는 대기업과 중소기업의 완벽한 파트너십이 만들어 낸 성과”라고 평가하며 “상생협력 프로그램을 통해서 경쟁력 있는 기술과 제품 개발이 활성화 되길 기대한다”고 했습니다.

 

이재욱 DL이앤씨 주택설비팀장은 “깨끗한 공기질은 주거환경의 기본”이라며 “고객들에게 더욱 더 안전하고 쾌적한 공기질을 제공하기 위해서 지속적으로 연구를 추진해 나갈 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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