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LG전자, TV 플랫폼 사업 진출 webOS 생태계 확장 나선다

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Wednesday, February 24, 2021, 11:02:22

글로벌 기술·솔루션 업체와 파트너십..20여개 TV 업체에 webOS TV 플랫폼 공급

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 자사 스마트 TV에 적용하고 있는 독자 소프트웨어 플랫폼 webOS를 앞세워 TV 플랫폼 사업에 진출합니다.

 

LG전자는 넷플릭스(Netflix), 아마존(Amazon), 유튜브(Youtube), 리얼텍(Realtek), 세바(CEVA), 유니버설일렉트로닉스(UEI) 등 다수의 글로벌 콘텐츠와 기술∙솔루션 업체와 파트너십을 구축하고 올해부터 전 세계 20여개 TV 업체에 webOS 플랫폼을 공급합니다. 美 RCA, 中 콩카(Konka), 濠 Ayonz 등을 포함한 글로벌 TV 업체가 webOS를 탑재한 TV를 출시할 예정입니다.

 

LG전자는 하드웨어 중심이던 TV 사업을 소프트웨어 분야로 확장하고 있습니다. 지난달 발표한 광고·콘텐츠 데이터 분석 업체 알폰소(Alphonso Inc.) 인수에 이어 이번 플랫폼 사업 진출까지 비즈니스 다변화에 속도를 냅니다.

 

특히 이는 LG전자가 TV 사업에서 디지털전환(DX: Digital Transformation)의 기반을 마련하는 차원이기도 한데요. LG전자는 webOS TV 플랫폼을 사용하는 제조사가 늘어나면 플랫폼을 통한 수익 창출은 물론이고, webOS 사용 고객과의 접점 또한 대폭 늘릴 수 있어 궁극적으로는 콘텐츠·서비스 사업의 고도화로 이어질 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

LG전자가 TV 사업에서 디바이스(제품 개발, 생산, 판매)뿐 아니라 플랫폼(SW와 HW 표준 디자인 공급) 분야까지 사업을 본격화하는 데에는 webOS의 앞선 경쟁력이 크게 기여했습니다. webOS TV는 인공지능 리모컨의 사용 편의성, 직관적 사용자인터페이스, 뛰어난 개방성 및 접근성 등이 장점입니다.

 

LG전자는 webOS TV 생태계의 빠른 확대를 위해 플랫폼 구매 업체들이 필요로 하는 콘텐츠 및 방송 서비스도 지속 지원해 나갈 계획입니다.

 

특히 LG전자는 무료 방송 콘텐츠 서비스인 LG 채널, 인공지능 씽큐(ThinQ) 기반 음성인식 등 LG 스마트 TV의 다양한 부가 기능도 제공합니다. webOS TV 사용자는 뛰어난 사용 편의성이 장점인 인공지능 리모컨을 사용할 수 있으며 LG전자가 제공하는 소프트웨어 업데이트도 받아볼 수 있습니다.

 

최근 고객이 집에 머무르는 시간이 늘어나고 있어 스마트 TV를 주변 기기나 인터넷과 연결해서 다양한 콘텐츠를 즐기려는 수요 또한 높아지고 있습니다.

 

시장조사업체 옴디아(Omdia)에 따르면 전 세계에 출하되는 TV 가운데 스마트 TV가 차지하는 비중은 지난 2018년 71.6%에서 지난해에는 84.8%까지 늘어났습니다. 오는 2024년에는 전체 TV의 90%를 넘어설 것으로 전망된다. LG전자 TV 가운데 스마트 TV의 비중은 지난해 이미 90%를 넘어섰습니다.

 

박형세 LG전자 HE사업본부장은 “webOS TV가 갖추고 있는 사용 편의성과 개방성이 시장에서 널리 인정받고 있다”며 “SW와 HW 전반을 아우르는 TV 기술 리더십을 기반으로 사업 영역을 확대하며 글로벌 TV 시장에서 입지를 공고히할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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