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LGU+, AI가 공장 설비 고장 시기 예측...‘예지보전 서비스’ 확대한다

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Thursday, February 18, 2021, 15:02:12

산업용 AI 예지보전 솔루션 업체 ‘원프레딕트’와 MOU 체결
진동·소음 분석해 AI가 수명 예측..다양한 설비에 적용 가능
“AI 설비 예지보전 범위 확대..스마트팩토리 플랫폼 고도화”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스가 인공지능(AI)을 활용해 산업용 설비의 고장·장애 여부를 진단·예측하는 ‘AI 기반 설비 예지보전’ 서비스 확대에 나섭니다. 미래 성장 동력 중 하나인 스마트팩토리 분야 경쟁력을 강화하기 위한 움직임입니다.

 

‘설비 예지보전’은 스마트팩토리에서 AI 활용이 가장 활발한 분야입니다. 5G·IoT(사물인터넷)·빅데이터 등 기술 발전에 따라 스마트팩토리 구축이 가속화되면서, AI를 통해 설비 운영효율성을 높여주는 예지보전 기술에 대한 산업계의 관심도 높아지고 있습니다.

 

LG유플러스는 설비 예지보전 분야 경쟁력을 높이기 위해 산업용 AI 솔루션 전문 업체인 ‘원프레딕트’와 손을 잡았습니다. 두 회사는 지난 17일 서울 용산 사옥에서 업무협약(MOU)을 체결하고, 설비 예지보전 서비스의 범위 확대를 약속했습니다.

 

‘원프레딕트’의 솔루션은 산업 설비에서 발생하는 진동·소음 등 데이터를 AI 기술로 분석해 상태를 진단하고, 고장 발생 시기와 잔존수명을 예측합니다. 이 솔루션은 베어링, 감속기, 펌프, 팬, 블로워, 압축기, 터빈 등 다양한 설비의 예지보전에 활용할 수 있습니다.

 

LG유플러스는 원프레딕트와의 협업을 통해 기존 모터 등 일부 설비에만 제공했던 설비 예지보전 서비스의 범위를 다양한 구동 기계로 확대할 방침입니다. 5G 네트워크와 통합 관제플랫폼을 AI 예지보전 솔루션과 결합해 다양한 산업에 적용한다는 계획입니다.

 

앞서 양사는 과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 주관하는 ‘MEC(Mobile Edge Computing, 모바일엣지컴퓨팅) 기반 5G 융합서비스 공공부문 선도적용' 과제를 성공적으로 수행하며 기술력을 인정받았습니다. 현재 울산산업단지 중소기업의 펌프와 모터 베어링에서 발생하는 진동 데이터를 기반으로 설비 고장을 예측하는 서비스도 제공 중입니다.

 

LG유플러스와 원프레딕트는 올 상반기부터 적용 범위를 넓힌 AI 기반 예지보전 서비스를 내놓을 예정입니다.

 

서재용 LG유플러스 스마트인프라사업담당 상무는 “설비 예지보전은 스마트팩토리의 핵심 서비스 중 하나”라며 “설비 빅데이터를 AI로 분석해 정확한 진단 및 예측결과를 제공함으로써 고객의 유지보수 비용 절감과 설비 안정성을 향상 시키는 효과를 얻을 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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