검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

이재용 부회장 옥중 격리 해제…반도체 투자 속도내나

URL복사

Tuesday, February 16, 2021, 10:02:48

코로나19 대응 지침에 따른 4주 격리 해제
경영진 면담 가능해져 의사결정 속도낼 가능성

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 국정농단 사건 파기환송심에서 징역형을 선고받고 수감된 이재용 삼성전자 부회장이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 대응 지침에 따른 4주간 격리를 마쳤습니다. 삼성전자 경영진과의 면회가 허용되면서 반도체 투자 등 경영현안에 대한 의사결정이 빨라질지 주목됩니다.

 

16일 법조계에 따르면 지난달 18일 서울구치소에 수감된 이재용 부회장은 코로나19 대응 지침에 의한 4주 격리를 마치고 지난 15일 일반 수용실로 옮겼습니다. 4주 동안 이재용 부회장은 제한된 장소에서 변호인 접견만 가능했습니다.

 

교정당국 등에 따르면 이재용 부회장은 16일부터 일반인 접견 신청을 받아 17일부터 면회를 시작합니다. 재계는 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진) 경영 현안에 대한 의사결정이 빨라질 것으로 예상합니다. 회사 경영진들과 면회를 통해 중대 결정을 내릴 것이라는 관측입니다.

 

현재 삼성전자가 마주한 가장 큰 현안은 반도체 투자 결정입니다. 삼성전자는 현재 평택 3라인 착공과 미국 오스틴 등에 대규모 투자 결정이 임박한 상태입니다.

 

평택 3라인은 지난해 6월부터 터파기를 시작해 현재 본격적인 골조 공사를 앞두고 있습니다. 투자금액은 30조원을 넘어설 것으로 관측됩니다. 본격적인 착공(골조 공사)에 들어가면서 어떠한 설비 라인을 넣을지도 확정해야 합니다.

 

삼성전자는 현재 미국 반도체 공장 신설도 추진하고 있습니다. 인텔이 일부 반도체에 대한 파운드리(반도체 위탁생산) 외주를 검토 중이고 대만 TSMC가 올해 미국과 일본을 포함해 대규모 투자계획을 공개한 상황이라 삼성도 더 늦기 전에 미국에 추가 투자 결단을 내릴 것이란 관측이 나옵니다.

 

삼성전자는 현재 파운드리 공장이 있는 미국 텍사스 오스틴을 포함해 애리조나, 뉴욕 등에서 투자를 위한 인센티브 협의를 진행하고 있다고 알려졌습니다. 업계는 현재 14나노미터(㎚) 파운드리 설비를 가동 중인 텍사스 오스틴 공장 증설을 가장 유력한 시나리오로 보고 있습니다.

 

삼성전자가 미국 텍사스주 정부 재무국에 제출한 투자의향서에 딸린 경제적 파급효과 보고서에 따르면 삼성전자는 공장 건설을 위해 총 170억달러(약 19조원)를 투자하며 인근 지역에 약 89억달러(약 10조원) 수준까지 경제적 파급 효과가 있을 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 이미 오스틴 공장 인근에 새로운 부지를 확보해 용도변경도 마친 상태입니다.

 

홍라희 여사 등 가족 면회도 시작되면서 고(故) 이건희 회장 재산에 대한 상속 문제도 매듭지을 것으로 보입니다. 상속세 납부 기한은 오는 4월까지로 그사이에 주식과 부동산·미술품 등 상속 재산 평가와 유족간 재산과 주식 배분, 12조원이 넘어설 것으로 보이는 상속세 조달 방안을 확정해야 합니다.

 

대규모 인수합병(M&A)은 이재용 부회장 석방 이후가 될 것이라는 관측이 많습니다. 삼성전자는 지난해 말 새로운 주주환원정책을 발표하면서 올해부터 3년 이내에 대규모 인수·합병(M&A)을 하겠다고 예고한 바 있습니다. 아직 구체적인 인수 대상이 특정되지 않은 만큼 추후 이재용 부회장이 직접 M&A 집행을 진두지휘할 것이라는 예상이 나옵니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

배너

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




배너