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효성家 3세 조현상 효성그룹 총괄사장, 부회장으로 승진

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Thursday, February 04, 2021, 11:02:14

효성그룹 “코로나 위기 상황 대응. 책임경영 강화”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ효성家 3세 조현상 효성그룹 총괄사장이 부회장 자리에 올랐습니다.

 

4일 효성그룹에 따르면 조현상 신임 부회장은 2017년 1월 그룹 총괄사장으로 승진한 후 약 4년 만에 부회장 승진했습니다. 이날 효성그룹은 본부장급 임원 보직인사도 함께 단행했습니다.

 

이번 인사는 장기화되고 있는 ’코로나 팬데믹’과 4차 산업혁명 등 사업환경 변화에 따른 위기상황에 선제적으로 대응해 책임경영을 강화하기 위한 차원으로 풀이됩니다.

 

조현상 신임 부회장은 세계적 컨설팅 회사인 베인 앤 컴퍼니 일본법인에서 컨설턴트로 근무하던 중 효성 MIF 구조조정 작업에 참여했습니다.

 

이후 20여년간 전략본부장, 산업자재 PG장 등 관리와 현업의 다양한 부문에서 일해왔습니다. 아버지인 조석래 명예회장과 형인 조현준 회장을 도와 효성을 글로벌 기업으로 키우는데 기여했다는 평가를 받고 있습니다.

 

특히, 그가 맡았던 산업용 및 자동차용 고부가 소재 부문을 세계 1위로 올려놓아 효성의 지속적인 성장에 크게 기여했는데요. 이러한 경영성과와 능력을 인정받아 2007년에는 세계 경제 포럼이 선정하는 ‘차세대 글로벌 리더(Young Global Leader, YGL)’로 선정됐고, 한중일 3국 정부 기관이 뽑은 차세대 지도자에도 선정됐습니다.

 

조 부회장은 평소 도움이 필요한 이웃들과 이슈들에 대해 자립적으로 함께 할 수 있는 사회를 만들어가는 ‘따뜻하고 건강한 가치 창출’이 중요하다고 강조해왔습니다. 지난 2015년부터 조 회장은
효성 나눔 봉사단장을 맡고 있으며, 매년 발달장애 시설인 ‘영락 애니아의 집’을 직접 방문하고 신입사원들과의 첫 행사로 봉사활동을 하는 등 봉사단 활동에도 많은 관심을 보였습니다.

 

한편, 효성은 본부장급 임원 보직인사도 함께 진행해 황윤언 부사장을 신임 전략본부장으로 임명했습니다.

 

효성은 이번 인사를 통해 기존 사업강화와 함께 수소경제, 친환경소재, 빅데이터 등 신규 성장동력도 계속 추진한다는 방침입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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