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[인사] 국립암센터 외

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Thursday, January 28, 2021, 11:01:48

 

<국립암센터>

 

▲ 연구소장 김영우 ▲ 부속병원장 엄현석 ▲ 대학원장 명승권 ▲ 혁신전략실장 김열 ▲ 대외협력실장 유종우 ▲ 인재경영실장 김대현 ▲ 진료부원장 이종열 

 

 

<특허청>

 

◇ 과장급 전보

 

▲ 서비스상표심사과장 최대순 ▲ 산업디자인심사팀장 김영배 ▲ 특허심사제도과장 양재석 ▲ 약품화학심사과장 신원혜 ▲ 특허심판원 심판장 고태욱 ▲ 특허심판원 심판장 김홍영

 

 

<DGB금융그룹>

 

◇ DGB금융지주

 

<1급 승격> ▲미래기획부 부장 강정훈

 

<2급 승격> ▲브랜드전략부 부장 김기만 ▲리스크관리부 부장 조인국

 

<3급 승격> ▲경영지원실 부부장 권영호 ▲CSR추진부 부부장 이경민

 

◇ DGB대구은행

 

<1급 승격> ▲경북도청지점 지점장 김경봉 ▲서대구지점 지점장 박금동 ▲수성구청지점 지점장 서준진 ▲대구본부 부장 송용래 ▲부천지점 지점장 이상림 ▲성서3단지영업부 부장 이승환

 

<2급 승격> ▲북비산지점 지점장 김경옥 ▲창원영업부 부장 김용덕 ▲대구혁신도시지점 지점장 김재섭 ▲화성지점 지점장 마필재 ▲월촌역지점 지점장 박승철 ▲만촌동지점 지점장 박영효 ▲동북로지점 지점장 송재성 ▲황금동지점 지점장 신문수 ▲성당뉴타운지점 지점장 이형수 ▲영남대지점 지점장 장훈

 

<3급 승격> ▲투자금융부 부부장 고민석 ▲하양지점 부지점장 권길명 ▲마케팅추진부 부부장 김명희 ▲수성구청지점 부지점장 김미혜 ▲서부지원지점 부지점장 김은정 ▲지산지점 부지점장 김잔디 ▲기관사업부 부부장 김진식 ▲경산공단영업부 부지점장 김진일 ▲부울경본부 금융지점장 김판건 ▲동구청지점 부지점장 김현정 ▲효성타운지점 부지점장 박인찬 ▲총무부 부부장 박종욱 ▲이곡동지점 부지점장 배숙정 ▲인사부 조사역(파견연수) 서진숙 ▲ICT금융부 부부장 손정률 ▲여의도지점 부지점장 신진오 ▲여신심사부 심사역 양성욱 ▲기업여신기획부 부부장 오정곤 ▲강남영업부 부지점장 이종관 ▲성서공단영업부 부지점장 이진형 ▲여신심사부 심사역 장호우 ▲여신심사부 심사역 최정모 ▲기관사업부 부부장 최정훈 ▲인사부 조사역(파견연수) 한수호

 

<부점장급 이동> ▲환동해본부 금융지점장 김대수 ▲여신심사부 수석심사역겸부장대우 류희장 ▲수도권본부 금융지점장 이창옥 ▲수도권본부 금융지점장 한성곤

 

<신규임용 부점장> ▲수도권본부 금융지점장 박진호 ▲성서공단영업부 기업지점장 이승한

 

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편집국 기자 info@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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