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김은수 한화갤러리아 대표, 대한사격연맹회장 선임

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Sunday, January 17, 2021, 09:01:00

"한화그룹과 사격연맹이 함께 이룬 사격성과를 계승하고 발전시킬것"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ김은수 한화갤러리아 대표이사가 제30대 대한사격연맹회장으로 선임됐습니다.

 

17일 한화갤러리아에 따르면 김은수 대표이사는 지난 7일 마감된 연맹회장 입후보 등록에서 단독 후보로 출마했습니다. 사격연맹 선거관리위원회는 단일 후보자 출마에 대한 정관 규정에 따라 후보자 심사절차를 거쳐 김은수 대표를 제30대 대한사격연맹회장으로 결정했습니다.

 

김은수 회장 임기는 이달 26일부터 시작으로 임기는 4년입니다.

 

한화그룹은 김승연 회장의 사격에 대한 애정과 그룹 차원의 전폭적인 후원에 힘입어 지난 2002년부터 대한사격연맹회장사로 지원하며 한국사격과 인연을 맺기 시작했는데요.

 

지난 19년간 한화그룹의 지속적인 후원에 힘입어 한국사격은 2002년 부산아시안게임과 후원기간 개최된 올림픽, 아시안게임, 세계사격 선수권대회에서 모두 입상했습니다. 또 세계 사격강국의 위상 확보와 더불어 1978년 이후 40년만에 개최된 2018 창원 세계사격선수권대회를 성공적으로 개최하기도 했습니다.

 

한화그룹은 한화회장배전국사격대회 개최, 국가대표 해외 전지훈련 실시 등 선수 경기력 향상을 위해 그동안 약 200억원에 달하는 사격발전기금을 출현하며 한국 사격의 국위선양과 사격활성화를 위한 재정적 후원을 지속하고 있습니다.

 

한화그룹은 사격종목 활성화 및 경기력 향상을 위한 지속 후원과 한국사격이 세계 사격 강국으로 발돋움하는 데 기여한 공로로 지난해 12월 문체부 장관상을 받기도 했습니다.

 

신임 김은수 대한사격연맹회장은 “한화그룹이 그동안 사격연맹과 함께 이룬 사격성과를 계승하고 발전시키며, 대한민국 사격인이라는 그 자체만으로 자긍심이 되고, 향후 도쿄 올림픽 등 국제대회에서 한국 사격의 위상이 견고하게 높아질 수 있도록 적극 헌신하겠다”며 “우리 사격이 공정의 가치가 높은 종목, 연맹 운영과 스포츠 문화에 있어서 모범적이고 선도적인 종목단체로 평가받도록 부단한 쇄신과 개혁의 노력으로 연맹을 이끌겠다”고 당선 소감을 밝혔습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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