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유틸렉스 코로나19 치료제, 중기부 주관 국가과제 선정

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Tuesday, October 27, 2020, 10:10:02

인더뉴스 박경보 기자ㅣ유틸렉스(263050)의 코로나19 단백질 치료제가 중소벤처기업부 주관 국가과제로 선정됐다. 유틸렉스는 코로나19 치료제의 동물실험을 올해 안에 끝낸 후 임상 준비 단계에 돌입할 방침이다.

 

유틸렉스는 지난 22일 중기부로부터 창업성장기술개발사업 전략형 창업과제의 사업 과제로 최종 선정됐다는 통보를 받았다고 27일 밝혔다. 유틸렉스의 ACE2치료제는 현재 가장 활발하게 임상이 진행되고 있는 치료제군인 항체를 개선한 것이 특징이다.

 

항체 치료제가 갖는 바이러스 감염 억제 기능에 더해 중증 질환자의 주요 증상인 심장 및 폐질환을 치료하는 두 가지 역할을 한다는 게 회사 측 설명이다. 유틸렉스는 기존에 가지고 있던 단백질 공학 기술을 빠르게 접목해 치료제를 개발했고, 실제 코로나바이러스를 대상으로 실험해 중화능을 확인한 바 있다.

 

회사 관계자는 “코로나19 치료제의 결합력과 중화능 등에 대한 성능지표가 잘 제시돼 있으며 코로나 바이러스 중화물질 발굴을 통해 치료제를 개발하는 과제로서 필요성과 진보성이 있다 라는 중기부의 평가를 받았다”며 “사업화 부문에서도 목표 산정의 근거를 자세하게 제시하고 있어 기술개발이 성공된다면 사업화 목표 달성의 가능성이 현실성이 있을 것으로 판단된다는 중기부 측의 의견을 바탕으로 최종 선정 통보를 받았다”고 설명했다.

 

최수영 유틸렉스 사장은 ”국가지원금을 동물실험 등에 사용할 예정이며 이로써 향후 진행될 추가 실험의 속도를 제고할 수 있을 것으로 보인다”며 “빠르면 연내 동물실험 데이터를 확보하여 내년 빠르게 임상 준비 단계에 진입할 수 있도록 노력할 예정”이라고 말했다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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