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리베토코리아, 스타트업 공유주거 공간 ‘커먼타운’ 입주 개시

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Wednesday, October 07, 2020, 16:10:33

서울시 협업 통해 업무공간·라운지 갖춘 공용공간 제공

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ국내 공유주거 스타트업 ㈜리베토코리아가 서울시와 손잡고 초기 스타트업 창업가를 위한 주거공급에 본격 나섭니다. 

 

리베토코리아는 스타트업 창업가에게 주거 공간을 제공하는 ‘서울시 창업자 주거지원’ 사업에 참여해, 지난달 첫 입주민을 받았다고 7일 알렸습니다. 

 

이 사업은 창업한 지 7년 미만된 서울시 소재 AI, 바이오, 핀테크 등 신성장 분야 스타트업의 창업가에게 서울시가 임대료의 절반을 지원하는 제도입니다. 리베토코리아는 이 사업에서 자사의 공유주거 공간인 ‘커먼타운(Commontown)’을 제공하고 있는데요.

 

커먼타운은 서울 역삼동, 후암동, 이태원 등 3곳에 위치해, 창업가가 이중 선호하는 곳을 선택해 입주할 수 있게 했습니다.

 

커먼타운은 공용 업무공간과 라운지를 갖춘 게 특징입니다. 주방과 화장실 등 공용 시설만 공유하는 셰어하우스와 달리 네트워킹과 커뮤니티 기능을 강화한 공간을 마련했는데요. 

 

이를 통해 입주자들은 사업 미팅과 영화 감상, 요가 등 활동을 하며 교류하고 사업 역량을 키울 수 있습니다. 입주자간 모임을 돕는 리베토코리아의 전용 앱도 운영 중입니다. 

 

리베토코리아 관계자는 “이 사업은 단순 창업가의 주거 안정이 아니라 스타트업을 차세대 유니콘 기업으로 성장시키기 위한 보육정책”이라며 “미국 실리콘밸리와 중국 중관춘도 지리적으로 밀접한 스타트업간 협업과 경쟁을 통해 세계 최고의 창업허브로 부상한 바 있다”고 말했습니다.

 

리베토코리아는 2018년 설립된 회사로, ‘커먼타운’이라는 브랜드로 1인가구를 위한 공유주거 서비스를 제공하고 있습니다. 국내 공유주거 사업을 처음 개척해 최대 규모의 공유주거공간를 운영 중이며 본사는 싱가포르에 두고 동남아 시장으로도 사업 확장을 계획하고 있습니다. 

 

리베토코리아는 창업가 주거지원 외에 역세권 청년주택 사업의 운영사로도 선정돼 있습니다. 또 시설 운용 사업을 넘어 인테리어와 부동산 사업으로까지 사업을 확장하고 있습니다. 

 

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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