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KT&G, 신입·경력사원 공채…180여명 뽑는다

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Monday, September 21, 2020, 14:09:31

오는 23·25일 잡플렉스서 채용설명회 진행

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣKT&G가 ‘2020년도 신입·경력사원 공개 채용’을 진행합니다. 올해 채용 예정 인원은 약 180명으로 지난해와 비슷한 수준을 유지했습니다.

 

21일 KT&G에 따르면 올해 신입사원 채용은 6급·원급 전형과 10급 전형으로 나뉘어 진행됩니다. 6급·원급 신입사원 모집 분야는 ▲재무 ▲영업·마케팅 ▲제조 ▲원료 ▲SCM ▲IT ▲글로벌 ▲R&D 등 8개로 4년제 정규대학 이상 졸업자 또는 2021년 2월 졸업예정자가 대상입니다.

 

영업직과 생산직 분야 신입사원을 모집하는 10급 전형은 마이스터고 등 특성화고 졸업예정자(2021년 2월)가 학교장의 추천을 받아 지원할 수 있습니다.  

 

경력사원 채용은 일반전형과 8급 전형으로 나뉩니다. 일반전형은 재무와 R&D, 글로벌 전문인력을 채용하며, 4년제 정규대학 이상 졸업자가 대상입니다. 8급 전형은 고등학교 졸업 이상 학력 보유자를 대상으로 제조와 인쇄, 원료 분야로 구분해 채용합니다. 경력사원 지원자격 요건으로는 모집 분야별 관련 근무 경력이 3년 또는 5년 이상이어야 합니다.

 

입사지원서 접수는 신입사원은 다음달 13일, 경력사원은 다음달 6일까지 KT&G 채용 홈페이지에서 할 수 있습니다. 서류전형과 실무면접, 임원면접을 거쳐 신입사원은 12월 초, 경력사원은 11월 말에 최종합격자를 발표할 예정입니다.

 

전체 전형은 공정한 채용을 위해 나이와 출신지역 등이 공개되지 않는 블라인드 방식으로 진행됩니다.  또 KT&G는 지원자들에게 정확한 채용 정보를 제공하기 위해 온라인 채용설명회를 개최할 예정입니다.

 

이번 설명회는 코로나19 확산 방지와 지원자 안전을 위해 비대면 방식으로 개최되는데요. 오는 23일과 25일 총 2회에 걸쳐 채용 전문 사이트인 잡플렉스에서 진행됩니다. 설명회에서는 인사 담당자가 직접 채용 과정과 직무에 대해 설명하고, 질의·응답을 통해 지원자들의 궁금증을 해결할 계획입니다.

 

여기에 채용 절차의 객관성 높이기 위해 지난해 처음 도입한 AI면접을 정례화해 운영할 방침인데요. 인사전문가들이 평가한 1억건 이상 학습 사례를 기반으로 한 AI 면접으로 지원자 역량과 인성을 검증해 공정성과 신뢰도를 높일 계획입니다.

 

KT&G 관계자는 “코로나19 여파로 어려운 경영 환경 속에서도 올해 채용 규모를 2018년 대비 2배 이상 확대한 지난해와 유사한 수준으로 유지했다”며 “앞으로도 지속적인 고용 창출과 적극적인 투자를 통해 국가 경제에 기여하고자 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

한편 KT&G는 안전한 채용전형 진행을 위해 면접시험 전후 방역을 진행합니다. 또 전문의료진 확보 등 방역대책을 수립하고, 모든 과정에 마스크 착용과 발열검사를 실시하는 등 방역당국 지침을 철저히 준수해 채용 절차를 진행할 계획입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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