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대림산업, ‘저소음 렌지 후드’ 개발..“팬소음 48dB 이하”

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Tuesday, July 07, 2020, 10:07:09

가스렌지 연기 흡입 설비..팬·배관 배치 개선해 소음 줄여

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대림산업은 ‘저소음 고성능 팬 분리형 렌지 후드’를 개발해 특허를 출원했다고 7일 밝혔습니다.

 

이 저소음 고성능 팬 분리형 렌지 후드는 소음이 최저 30dB 이하로 발생, 기존 제품 보다 최대 13dB 더 조용하다고 합니다. 30dB은 정숙한 도서관의 소음수준입니다.

 

렌지 후드가 최고 강도로 작동 시 소음도 가정용 에어컨의 저소음 작동 모드(42~45dB)에 가까운 약 48dB 수준입니다. 연기 흡입력은 기존 렌지 후드가 40초 동안 흡입하는 연기의 양을 5초 안에 흡입하도록 높였습니다.

 

아파트에 설치된 렌지 후드는 기존에는 가스렌지 위에 설치된 후드에 팬이 부착돼 소음이 실내에 바로 전달됐습니다. 대림은 연기를 빨아들이는 팬을 실외기실 등 외부에 분리 설치해 소음을 줄였습니다.

 

이외에도 팬과 배관의 방향을 일직선으로 정렬하고 팬의 크기와 날개의 모양을 최적화했습니다.

 

한편 대림은 지난 2019년 주거 소음을 줄이기 위한 5개년 장기 로드맵을 수립하고 현재 쾌적한 실내 공간을 위한 각종 연구 개발을 진행 중입니다.

 

이재욱 대림산업 주택설비팀장은 “가정에서 요리할 때 건강에 나쁜 연기들이 발생하지만 소음 때문에 렌지 후드의 사용빈도가 낮았다”며 “대림의 렌지 후드가 소음 제거는 물론이고 입주민들의 건강까지 지켜주길 기대한다”고 말했습니다.

 

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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