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KT, 당뇨병 환자 위한 ‘AI 식단관리 솔루션’ 선보인다

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Tuesday, June 09, 2020, 15:06:24

헬스케어 기업 ‘휴레이포지티브’·‘원주세브란스기독병원’과 업무협약 체결

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT가 고객의 마음을 담아 당뇨병 환자를 위한 ‘AI 식단관리 솔루션’을 선보입니다.

 

9일 KT(대표이사 구현모)가 디지털 헬스케어 업체 휴레이포지티브(대표 최두아)와 원주세브란스기독병원(원장 백순구)과 손잡고 ‘의료정보기반 당뇨병 관리 서비스 실증을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했습니다.

 

협약식은 코로나19로 인한 ‘생활속 거리 두기’에 동참하기 위해 언택트(비대면)로 진행됐는데요.

 

KT는 이번 업무 협약으로 현재 휴레이포지티브와 원주세브란스기독병원이 참여하고 있는 ‘강원 디지털헬스케어 규제자유특구사업 실증 사업’에 KT의 AI 식단관리 솔루션을 개발하고 지원할 예정입니다.

 

이번 AI 식단관리 솔루션은 당뇨병 등 질환으로 식단관리가 필수인 환자들이 더 쉽고 편리하게 식단 기록을 관리할 수 있도록 도와주는데요.

 

올해 하반기부터 원주세브란스기독병원에 내원하는 당뇨병 환자 대상으로 솔루션 지원을 시작합니다. 당뇨병 관리 앱을 실행 시킨 후 사진 촬영을 하면 식사를 기록하고, 관리할 수 있게 됩니다.

 

당뇨병 등 만성질환은 식단 관리가 중요한데요. AI 식단관리 솔루션은 사진 촬영만으로 음식의 종류, 영양, 칼로리 분석과 기록이 가능해 환자나 보호자의 번거로움이 줄어들 것으로 기대하고 있습니다.

 

또한 의료진은 정확하고 손쉽게 환자의 식사 및 영양 정보를 확인할 수 있어 환자별 맞춤 관리가 용이해질 것으로 보입니다.

 

KT는 더 빠르고 정확하게 음식을 인식할 수 있도록 AI 식단관리 솔루션을 고도화해 나갈 예정입니다. 또한 만성질환 환자 외에도 일상 생활에서 식단관리가 필요한 개인을 위한 서비스를 제공합니다. 헬스·라이프케어 기업과도 협업해 음성, 영상 등 다양한 AI 기술을 활용한 헬스케어 서비스를 선보일 계획입니다.

 

KT AI·BigData사업본부장 김채희 상무는 “KT의 AI 식단관리 솔루션이 당뇨병으로 고통받는 환자분들에게 조금이나마 도움이 되길 바란다”며 “앞으로도 KT는 고객을 위한 따뜻한 AI 기술을 바탕으로 고객 삶의 변화와 다른 산업의 발전과 혁신에 도움이 되겠다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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