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인콘 "코로나19 장기화…다중 체열감지 열화상 카메라 공급 본격화"

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Monday, April 20, 2020, 08:04:01

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코로나19가 장기화되면서 열화상 카메라 설치가 크게 늘어난 가운데 인콘이 자체 개발 플랫폼 연동 열화상 카메라 공급에 본격 시동을 걸었다.

 

인콘은 자체 개발한 통합 플랫폼을 연동한 얼굴인식 체열감지 열화상카메라인 'BP-5G'를 본격 판매하고 있다고 19일 밝혔다. 현재 국내 교육기관을 중심으로 공급을 협의 중이다.

 

지난달 코로나19 조기 발견을 위해 국회 추경심사에서 학교 등 교육기관 열화상카메라 지원비가 책정됐다. 국회 교육위원회는 열화상 카메라 지원비 294억원, 대학온라인강의 활성화 지원비 339억원 등 코로나19 관련 예산 1355억원을 신규 편성해 총 3890억원으로 증액을 의결했다.

 

BP-5G는 얼굴인식 체열탐지 열화상카메라로 고열이 특징인 코로나19 의심환자를 조기에 발견할 수 있는 체열 전용 측정 네트워크 카메라다. 출입구 또는 일정 범위 내 다수의 사람 얼굴을 자동으로 인식해 체열을 탐지하고 고열의 사람은 체온과 함께 자동으로 알람을 발생시켜 고온의 인원 출입을 실시간으로 관리한다.

 

또 출입 인원과 고온 발생 인원은 별도로 분류해 얼굴 사진과 체온, 출입시간 등의 데이터를 자동으로 저장하고 실시간 관제할 수 있으며 관리자 스마트폰에서도 실시간 영상 및 알람 확인이 가능하다.

 

회사 관계자는 “현재 교육청에서 구매 중인 체열탐지 열화상 카메라에 대해서는 인콘에서 독자 개발한 통합플랫폼을 각 교육청에 설치해 담당 학교 고열환자의 데이터를 매일 자동으로 취합해 관리할 수 있도록 지원할 계획”이라고 말했다.

 

이어 “학교별 자동 취합된 고열자들의 데이터는 기간별, 지역별 통계추출 및 관리를 통해 코로나바이러스 이후에도 많은 질병 등을 예방, 차단, 관리할 수 있는 중요한 시스템이 될 것으로 전망된다”고 덧붙였다.

 

이 관계자는 “향후 정부의 '강력한 사회적 거리 두기'에서 '생활방역' 체제로 넘어갈 시점에서 학교뿐 아니라 공항, 터미널, 공공기관 등 다수의 다중 이용시설에서 필수로 설치 운영돼야 할 시스템”이라며 “국내 교육기관을 시작으로 본격적인 영업에 돌입해 자체 개발한 통합 플랫폼을 연동한 열화상 카메라 공급을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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