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“UFC 김동현을 이겨라”...앱 기반 펀치 게임 ‘비바펀치’ 출시

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Sunday, December 29, 2019, 06:12:00

카카오페이 결제·앱 기반 랭킹 시스템으로 편의·재사용 욕구 높여

 

인더뉴스 이진솔·주동일 기자 | UFC 김동현 선수와 점수로 경쟁할 수 있는 펀치 기계가 출시됩니다. 펀치 기계를 친 점수를 전용 애플리케이션에 등록해 모바일 게임처럼 다른 이들과 점수로 순위 경쟁을 할 수 있는 게임 기계입니다.

 

지난 18일 열린 ‘비바펀치’ 출시 기념행사에선 김동현 선수가 직접 해당 게임기를 이용했습니다. 이날 김동현 선수가 기록한 점수보다 높은 기록을 낼 경우, 애플리케이션에 등록된 랭킹에서 김동현 선수를 자신보다 낮은 순위로 밀어 낼 수 있습니다.

 

(주)더레벨에서 개발한 비바펀치는 카카오페이와 전용 애플리케이션, 아케이드 게임인 펀치 기기를 융합한 것이 특징입니다. 비바펀치에 따르면 아케이드 게임 시장의 성장률은 2016년 63.8%에서 2019년 13%로 감소했습니다.

 

 

비바펀치를 국내에 공급하는 (주)다니엘컴퍼니 관계자에 따르면 기존 펀치기계는 동전투입기의 잦은 고장과 동전 수거 및 도난 방지 비용 때문에 점주들이 부담을 느껴왔었는데요. 사용자들 역시 현금 밖에 쓸 수 없어 불편한 건 마찬가지였습니다. 비바펀치는 이에 더해 모바일 게임의 랭킹 시스템과 같은 재방문 요소가 적은 점을 꼽았습니다.

 

이를 개선하기 위해 비바펀치는 카카오페이 결제·전용 애플리케이션 기반 랭킹 시스템 등을 도입했습니다. 먼저 현금이 아닌 카카오페이 QR코드 결제를 지원하면서 편의성이 높아졌습니다. 현금을 이용할 경우 생길 수 있는 오류와 고장 문제도 방지할 수 있습니다.

 

또 게임기 운영자의 수리·동전 수거·도난 방지 부담을 덜었습니다. 이에 더해 수익을 모바일로 실시간 확인할 수 있습니다.

 

애플리케이션을 통한 소셜 기능도 기존 펀치 기기와의 차별점입니다. 사용자 점수를 기록해 다른 사람과 경쟁하거나 자기 기록을 갱신하는 등의 경쟁 심리를 자극할 수 있습니다. 이에 더해 애플리케이션은 이용자에게 이벤트를 알리는 등 마케팅 창구로 활용할 수 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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