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롯데 ‘스펙태클’, 블라인드 채용 우수사례 경진대회서 ‘장관상’ 수상

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Friday, December 13, 2019, 14:12:16

학벌 등 스펙 중심의 서류 전형서 탈피..직무 수행 능력·역량만 평가

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ롯데는 12일, 노보텔앰배서더 서울 강남 호텔에서 열린 ‘2019년 블라인드 채용 우수사례 경진대회’에서 우수기업으로 선정돼 고용노동부장관상을 수상했다고 13일 밝혔습니다.

 

고용노동부과 한국산업인력공단이 주관한 이번 행사는 공공기관과 민간기업의 공정한 블라인드 채용 우수사례를 발굴하기 위해 마련됐습니다. 올해는 ▲블라인드 채용 추진과정 ▲기관의 실행 의지 ▲블라인드 채용 도입 성과 등을 종합 심사해 공공기관 8곳과 민간기업 6곳이 우수기관으로 선정됐습니다.

 

롯데 측은 “지난 2015년부터 운영 중인 ‘롯데 SPEC태클 전형(이하 스펙태클 전형)’이 평가단으로부터 높은 평가를 받아 민간기업 최우수사로 선정돼 고용노동부장관상을 수상했다”고 설명했습니다.

 

롯데의 대표 블라인드 채용으로 알려진 ‘스펙태클’ 전형은 학벌이나 스펙 중심의 서류 전형에서 벗어나 지원자 직무 수행 능력과 역량만을 평가해 실무형 인재를 선발하는 데 중점을 두고 있습니다.

 

이를 위해 일반적인 채용의 서류 전형과는 달리 지원자의 이름·이메일·연락처 등 기본적인 인적 사항만을 요청하며, 회사·직무와 관련된 과제를 통해 평가를 진행하고 있습니다.

 

또한 면접 전형에서는 엄격한 직무역량 검증을 위해 면접 당일 주제를 공개하고, 이에 대한 실습이나 프레젠테이션을 통해 지원자의 역량을 평가합니다.

 

롯데는 “지원자의 역량만을 오롯이 심사해 합격자를 선발하는 데 만전을 기하고 있다”며 “특히 스펙태클 전형의 경우 면접 당일 추첨을 통해 면접위원 배치를 진행하고, PT면접 주제도 당일 추첨을 통해 선정하는 등 투명성 제고에 힘쓰고 있다”고 강조했습니다.

 

이밖에도 롯데 인재확보위원회 주관으로 면접 전체 운영 현장을 모니터링하고, 면접을 치른 지원자들을 대상으로 블라인드 설문조사를 진행해 이를 정책에 반영하고 있다는 설명입니다.

 

스펙태클 전형에 대해 롯데 측은 전문 직무에 적합한 인재를 선발하는데 적합한 전형이라고 평가했습니다. 실제로 스펙태클 전형 출신자들이 IT·광고기획·MD 등 전문 직무에서 업무성과가 높으며, 팀장들의 선호도도 높다는 분석입니다.

 

정부옥 롯데지주 HR혁신실장은 “스펙태클 전형은 다양한 사고와 장점을 가진 인재를 확보하고자 하는 그룹의 강력한 의지 아래, 오로지 지원자의 역량과 직무역량만을 평가해 인재를 선발하는 제도”라고 소개했습니다.

 

이어 “스펙태클 전형이 국내 대표 블라인드 채용으로 인정받은 만큼, 제도를 더욱 고도화해 능력 중심 채용 문화 확산에 일조해 나가겠다” 고 말했습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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